本文全文图片

• (a) 偏光样品制备模型；等温结晶(b)和非等温结晶(c) 的温度控制程序示意图
• 溶液法制备复合材料薄膜示意图
• 3种诱导结晶示意图^[41]
• 碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料的横晶(TC)结构^[14]
• (a) 聚醚醚酮(PEEK)中的标准模量AS4纤维的诱导结晶行为；(b) PEEK中高模量HMS纤维的诱导结晶行为^[43]
• 两种碳纤维诱导聚醚醚酮(PEEK)结晶的示意图：(a) 纯碳纤维(CF)；(b) 聚酰亚胺(PI)上浆CF^[14]
• (a) 未施加应力；(b) 施加5 mm/min的剪切应力^[13]
• 在110℃、112.5℃、115℃下CF对聚乳酸的诱导结晶形貌^[22]
• CF/PEEK的偏光图片：样品保持在390℃持续0.5 h (a)、2 h (b) 、3 h (c)、4 h (d)后以0.5℃/min冷却至270℃后淬火至室温^[47]
• 在不同温度下预热处理后的诱导结晶形态：(a) 未处理；(b) CF-280℃；(c) CF-340℃；(d) CF-370℃^[69]
• 聚醚酮酮(PEKK)的对位和间位结构^[73]
• 经过220℃ (a)、 260℃ (b)、300℃ (c) 等温保温后低温断裂的CF/PEKK样品的SEM图像^[74]
• CF/聚苯硫醚(PPS)的偏光图像：(a) 未处理；(b) 7天后的水热老化^[81]
• 4种测试方法示意图^{[86-87, 89-90]}
• (a) 使用结晶PEEK对CF进行上浆的示意图；(b) 微粘结试验示意图；(c) CF和PEEK基体之间的界面示意图^[92]
• 3种树脂的结晶模型(a)及界面剪切强度(b)^[94]