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中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

张有茶 贾成厂 贾鹏

张有茶, 贾成厂, 贾鹏. 中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能[J]. 复合材料学报, 2019, 36(3): 602-610. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001
引用本文: 张有茶, 贾成厂, 贾鹏. 中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能[J]. 复合材料学报, 2019, 36(3): 602-610. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001
ZHANG Youcha, JIA Chengchang, JIA Peng. Electrically and thermally conductive performance of mesocarbon microbeads/cyanate ester resin composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2019, 36(3): 602-610. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001
Citation: ZHANG Youcha, JIA Chengchang, JIA Peng. Electrically and thermally conductive performance of mesocarbon microbeads/cyanate ester resin composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2019, 36(3): 602-610. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001

中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001
基金项目: 国家自然科学基金(51471023)
详细信息
    通讯作者:

    贾成厂,博士,教授,博士生导师,研究方向为高性能复合材料、电子功能材料,E-mail:jiachc@126.com

  • 中图分类号: TB33

Electrically and thermally conductive performance of mesocarbon microbeads/cyanate ester resin composites

  • 摘要: 选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂(CE)制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能。结果表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高(ID/IG=0.23)、体积电阻率最小。三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小。其中以M22在40vol%填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45%,冲击强度为23.6 kJ/m2,热导率达1.28 W/(m·K),体积电阻率达1.5 Ω·cm。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2018-05-17
  • 修回日期:  2018-09-17
  • 刊出日期:  2019-03-15

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