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热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响

张素风 李鹏辉 刘媛 雷丹 刘叶

张素风, 李鹏辉, 刘媛, 等. 热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响[J]. 复合材料学报, 2017, 34(5): 1003-1008. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
引用本文: 张素风, 李鹏辉, 刘媛, 等. 热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响[J]. 复合材料学报, 2017, 34(5): 1003-1008. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
ZHANG Sufeng, LI Penghui, LIU Yuan, et al. Effect of hot pressing temperature on inter-binding feature between para-aramid fiber and meta-aramid fibrids in composite paper[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2017, 34(5): 1003-1008. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
Citation: ZHANG Sufeng, LI Penghui, LIU Yuan, et al. Effect of hot pressing temperature on inter-binding feature between para-aramid fiber and meta-aramid fibrids in composite paper[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2017, 34(5): 1003-1008. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005

热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
基金项目: 陕西省科技统筹创新工程计划(2015KTCQ01-44)
详细信息
    通讯作者:

    张素风,博士,教授,博士生导师,研究方向为纤维基功能材料 E-mail:zhangsufeng@sust.edu.cn

  • 中图分类号: TB332

Effect of hot pressing temperature on inter-binding feature between para-aramid fiber and meta-aramid fibrids in composite paper

  • 摘要: 针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的强度性能;采用SEM、压汞仪和FTIR研究芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸的内部结构变化。阐述热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸热压过程中短切纤维与浆粕之间的相互作用以及微区结合特征的影响。结果表明:芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸在热压温度为280℃、热压时间为6 min、热压压力为15 MPa条件下,短切纤维与浆粕之间黏结状态良好,自制芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸孔隙率为23.21%,其抗张指数最大值为212.2 N·m·g-1,为Nomex T410纸强度的两倍。FTIR结果表明,随着热压温度的升高,纸张中未形成新的化学键,芳纶分子间氢键缔合程度明显增大,是芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸强度提高的主要原因。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2016-05-24
  • 修回日期:  2016-06-28
  • 刊出日期:  2017-05-15

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