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嵌入式低温共固化高阻尼纤维/树脂基复合材料

王东山 梁森 梁天锡

王东山, 梁森, 梁天锡. 嵌入式低温共固化高阻尼纤维/树脂基复合材料[J]. 复合材料学报, 2016, 33(9): 2030-2037. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.005
引用本文: 王东山, 梁森, 梁天锡. 嵌入式低温共固化高阻尼纤维/树脂基复合材料[J]. 复合材料学报, 2016, 33(9): 2030-2037. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.005
WANG Dongshan, LIANG Sen, LIANG Tianxi. Embedded low-temperature co-curing high damping fiber/resin matrix composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2016, 33(9): 2030-2037. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.005
Citation: WANG Dongshan, LIANG Sen, LIANG Tianxi. Embedded low-temperature co-curing high damping fiber/resin matrix composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2016, 33(9): 2030-2037. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.005

嵌入式低温共固化高阻尼纤维/树脂基复合材料

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.005
基金项目: 国家自然科学基金(51375248);中国工程物理研究院“仪表板的设计与开发”项目(B2-2015-0112)
详细信息
    通讯作者:

    梁森, 博士, 教授, 博士生导师, 研究方向为功能复合材料。 E-mail: liangsen888111@163.com

  • 中图分类号: TB332

Embedded low-temperature co-curing high damping fiber/resin matrix composites

  • 摘要: 通过正交试验新研制出一种可以与玻璃纤维/BA9913环氧树脂预浸料低温共固化的高阻尼黏弹性材料,提出使用四氢呋喃(THF)作为溶剂,将该高阻尼材料制成黏弹性材料溶液。采用双面刷涂工艺,将玻璃纤维/BA9913环氧树脂复合材料制成带阻尼薄膜的预浸料,按照设计的铺层根据热压罐固化工艺制成嵌入式低温共固化高阻尼复合材料试件。模态试验和层间剪切试验验证了本文所提出制作工艺和黏弹性材料组分的有效性,试件一阶模态损耗因子可达7.2%。为嵌入式低温共固化高阻尼复合材料的广泛使用奠定了基础。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2015-08-28
  • 修回日期:  2015-11-26
  • 刊出日期:  2016-09-15

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