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镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征

张梦玉 王劲 陈星亮 薛融 齐暑华

张梦玉, 王劲, 陈星亮, 等. 镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征[J]. 复合材料学报, 2016, 33(7): 1400-1407. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002
引用本文: 张梦玉, 王劲, 陈星亮, 等. 镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征[J]. 复合材料学报, 2016, 33(7): 1400-1407. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002
ZHANG Mengyu, WANG Jin, CHEN Xingliang, et al. Preparation and characterization of electroless Ag plating on glass beads-expanded graphite/poly (vinyl chloride) electrical conductive composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2016, 33(7): 1400-1407. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002
Citation: ZHANG Mengyu, WANG Jin, CHEN Xingliang, et al. Preparation and characterization of electroless Ag plating on glass beads-expanded graphite/poly (vinyl chloride) electrical conductive composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2016, 33(7): 1400-1407. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002

镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150803.002
详细信息
    通讯作者:

    齐暑华,教授,博士生导师,研究方向为先进树脂基复合材料。E-mail:qishuhua@nwpu.edu.cn

  • 中图分类号: TQ325.3

Preparation and characterization of electroless Ag plating on glass beads-expanded graphite/poly (vinyl chloride) electrical conductive composites

  • 摘要: 采用一种无Pd无SnCl2化学镀Ag新工艺对空心玻璃微珠(HGB)表面进行化学镀Ag,然后通过熔融共混方法制备镀Ag玻璃微珠(Ag-GB)-膨胀石墨(EG)/聚氯乙烯(PVC)复合材料。借助SEM、EDS和XRD测试手段对Ag-GB镀层的表面形貌与结构进行了表征,研究了Ag-GB和EG作为复合填料对Ag-GB-EG/PVC复合材料导电和力学性能的影响。结果表明:预处理的HGB的表面更易于Ag层的沉积,镀覆的镀层更为均匀、致密;Ag-GB表面的Ag层质量分数为81.15%;固定Ag-GB的质量分数为15%,随着EG质量分数的增加,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率呈非线性降低趋势,当EG的质量分数达到逾渗阈值12%时,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率为2.18×103 Ω·cm,满足抗静电PVC材料的应用要求。添加质量分数为12%的EG,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率与单独填充质量分数为50%的Ag-GB时Ag-GB/PVC复合材料的体积电阻率相当,此时其拉伸强度达到最大值。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2015-07-02
  • 修回日期:  2015-07-23
  • 录用日期:  2015-07-23
  • 刊出日期:  2016-07-15

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