Loading [MathJax]/jax/output/SVG/jax.js

超声输入能量对Cf/Al与TC4接头微观组织和性能的影响

许扬, 付前刚, 范晓丽

许扬, 付前刚, 范晓丽. 超声输入能量对Cf/Al与TC4接头微观组织和性能的影响[J]. 复合材料学报, 2025, 44(0): 1-8.
引用本文: 许扬, 付前刚, 范晓丽. 超声输入能量对Cf/Al与TC4接头微观组织和性能的影响[J]. 复合材料学报, 2025, 44(0): 1-8.
XU Yang, FU Qiangang, FAN Xiaoli. Effect of ultrasonic input energy on microstructure and properties of Cf/Al and TC4 joint[J]. Acta Materiae Compositae Sinica.
Citation: XU Yang, FU Qiangang, FAN Xiaoli. Effect of ultrasonic input energy on microstructure and properties of Cf/Al and TC4 joint[J]. Acta Materiae Compositae Sinica.

超声输入能量对Cf/Al与TC4接头微观组织和性能的影响

详细信息
    通讯作者:

    许扬,本科,研究方向为复合材料制备及连接技术 E-mail: xuyangxzw@163.com

  • 中图分类号: TG454;TB331

Effect of ultrasonic input energy on microstructure and properties of Cf/Al and TC4 joint

  • 摘要:

    利用超声波辅助钎焊的方法对碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)与TC4合金进行焊接,研究了超声波功率对接头显微组织和力学性能的影响规律。为降低焊接温度,先使用热浸方法在TC4合金表面生成由TiAl3颗粒弥散强化的铝基改性层,然后用Zn5Al钎料在420℃进行钎焊。结果表明,保温时间为30 min时,TC4合金表面TiAl3颗粒层的厚度可达80 μm。超声功率对焊缝中TiAl3颗粒和碳纤维的分布影响很大。当超声功率为333.3 W时,因较弱的母材溶解与钎料挤出,焊缝中TiAl3与碳纤维的数量较少;随着功率的提高,焊缝中TiAl3与碳纤维的数量逐渐增加。当超声功率为1000 W时,超声作用10 s时即可获得由TiAl3颗粒和碳纤维协同增强的复合焊缝。纳米压痕测试结果表明,TiAl3颗粒的硬度和模量分别为7.56 GPa与181.73 GPa,高于接头其他区域。当超声波功率为1000 W时,接头的剪切强度高达30.16 MPa,几乎与Cf/Al母材等强。

     

    Abstract:

    Ultrasonic soldering was used to join Cf/Al and TC4 alloy in this work. The effects of ultrasonic power on the microstructure and mechanical properties of the joints were studied. To reduce the soldering temperature, a TiAl3 particles reinforced layer was generated on the surface of TC4 alloy by hot dipping. The filler was Zn5Al and the soldering temperature was 420°C. Results show that the thickness of TiAl3 reinforced layer has a thickness of 80 μm when the holding time is 30 min. Ultrasonic power has a significant effect on the distribution of TiAl3 particles and carbon fiber in the joint. When the ultrasonic power is 333.3 W, TiAl3 and carbon fiber has a small amount in the joint due to the weak dissolution of the base material and small solder squeeze. With increasing the ultrasonic power, the amount of TiAl3 and carbon fiber in the joint gradually increases. When the ultrasonic power is 1000 W, the composite joint seam reinforced by TiAl3 particles and carbon fiber is obtained when the ultrasonic time is 10 s. The results of nanoindentation test show that the hardness and modulus of TiAl3 particles are 7.56 GPa and 181.73 GPa, which are higher than other areas of the joint. When the ultrasonic power is 1000W, the shear strength of the joint is 30.16 MPa, which is almost as strong as the Cf/Al base material.

     

  • 近红外荧光转换发光二极管 (NIR pc-LEDs)因制备工艺成熟,生产成本低而被广泛应用于夜视[1-2]、传感[3]和生物医学[4-5]等领域。近红外量子点 (NIR QDs) 是一种适用于NIR pc-LEDs的优异光转换材料,它具有尺寸可调性、荧光量子产率 (PLQY) 高和光学稳定性强等特点[6-8]。然而,目前对NIR QDs的研究主要集中在II–VI/IV–VI族等通常含有Cd、Hg和Pb等重金属的QDs材料上[9-12],这些重金属材料对人类的健康产生潜在威胁。因此,开发环境友好的NIR QDs材料与器件具有重要的意义。Cu–In–Ga–S (CIGS) QDs是I–III–VI QDs的代表,因具有无毒性、带隙可调性和吸收系数高等特点[13-14],近年来得到了迅速发展。然而,多阳离子体系的CIGS QDs表面更容易存在缺陷,从而导致载流子的非辐射复合增加,使得PLQY降低[15]。为了提升CIGS QDs的性能,研究者们进行了一些有益的尝试。例如:Yang等[16]等通过调节Ga/In的摩尔比,在包覆ZnS壳层后,所得到CIGS@ZnS QDs表现出可调的光致发光 (PL) 光谱,PLQY为72%-83%。Torimoto等[17]采用GaSx壳层和Ga−Zn−S壳层分别将PL峰为710 nm的CIGS QDs的PLQY从8.3%提高到27%和46%。Zeng[18]等采用In3+掺杂Zn-Cu-Ga-S@ZnS QDs的方法实现了白光量子点,并且平衡了QDs中的载流子分布。

    本工作中,我们通过调节Ga的摩尔含量,使得CIGS QDs的PL光谱在800 nm-930 nm的范围内可调节,获得了PLQY为42.3%的CIGS QDs。在此基础上,对CIGS QDs包覆ZnS壳层,获得了PLQY为92.3%的CIGS@ZnS QDs。随即,对CIGS和CIGS@ZnS QDs的光致发光机制和温度依赖特性进行了探究。然后,我们将聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 与CIGS@ZnS QDs共混制备出不同厚度的近红外复合膜,与商业蓝光LED芯片相结合制备了NIR pc-LEDs。最后,探究了膜厚对NIR pc-LEDs的EL光谱和光功率的影响。

    碘化亚铜 (CuI,98%)、醋酸铟 (In(Ac)3,99.99%)、1-十二硫醇 (DDT,98%);醋酸锌 (Zn(Ac)2,99%)、无水氯化镓 (GaCl3,99.99%) 购自阿拉丁化学有限公司;十八烯 (ODE,90%) 购自安耐吉有限公司;油酸 (OA,90%);聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 购自Sigma-Aldrich (中国上海);正己烷、乙醇和三氯甲烷购于中国国药化学试剂有限公司。所有化学品均直接使用,未经进一步纯化。

    Zn(oleate)2前驱体的制备:将2 mmol Zn(Ac)2、2.5 mL OA与20 mL ODE混合加入三颈烧瓶中。将混合物升温至80℃并抽真空30 min,然后在氮气下升温至160℃并保持约1 h形成澄清的溶液。随后将溶液冷却至80℃抽真空30 min,然后往三颈烧瓶充氮气并维持80℃备用。

    CIGS QDs的合成:将0.2 mmol CuI、0.1 mmol In(Ac)3、0.1 mmol GaCl3、10 mL DDT和5 mL ODE混合加入三颈烧瓶中。将混合物升温至60℃并抽真空60 min,然后在氮气下升温至250℃并保持约5 min。

    CIGS@ZnS QDs的合成:取20 mL制备好的Zn(oleate)2溶液以1 mL min−1的速率注入CIGS QDs溶液中,生长20 min。

    纯化:将获得的QDs溶液冷却至室温后加入乙醇/正己烷 (体积比为2∶1) 混合物,多次在10000 rpm下离心10 min。最后,将得到的产物在正己烷中分散或在真空下干燥以供进一步使用。

    QDs-PMMA近红外膜的制备:取0.0325 g QDs材料分散于5 mL三氯甲烷,待QDs完全溶解。然后,取0.5 g PMMA粉末溶于澄清的QDs溶液中,搅拌3 h后再超声15 min混合均匀。将混合好的QDs-PMMA溶液转移到超平的玻璃培养皿中,置于40℃干燥箱中使溶剂挥发,使得复合膜成型。取出培养皿,将复合膜从玻璃基底上分离,可获得6.5 wt% QDs的复合膜。

    采用波长为375 nm的LED光源在积分球中激发样品,并使用已校准的海洋光学QE-Pro和Flame NIR光谱仪,测量QDs的PL和PLQY。采用紫外-可见-近红外分光光度计 (Lambda1050, Perkin Elmer) 测试QDs的吸收光谱。X射线光电子能谱仪 (XPS,AXIS SUPRA,岛津) 测试元素结合能。利用傅里叶变换红外 (FT-IR) 光谱仪 (美国,Thermo fisher) 表征QDs表面的化学物质。

    X射线衍射仪(XRD,Bruker D8 ADVANCE,德国)测试QDs的晶体结构,Cu Kα射线波长为1.5406 Å。QDs的透射电子显微镜(TEM)图像是采用工作在200 kV下的美国FEI Talos F200 X型场发射透射电子显微镜测试的。瞬态荧光光谱采用爱丁堡FS5荧光光谱仪获取,激发波长为375 nm。变功率荧光光谱利用中性密度滤光片(ND系列,Chroma Technology Corporation,USA)和光谱仪联用测得。变温荧光光谱利用温控测试系统测试 (武汉重光科技MTS450) 实现。采用Keithley 2450源表结合已校准的QE-Pro和Flame NIR光谱仪测试电致发光光谱。采用纳米红外光谱(AFM-IR)测量QDs在PMMA中的分散情况。

    图1(a) 为QDs的合成过程示意图,先采用一锅法合成CIGS QDs,随即包覆ZnS壳层得到CIGS@ZnS QDs。合成过程中,首先调控Ga的摩尔含量,即Ga/(Ga+In),以获得高质量的CIGSQDs。图1(b) 为CIGS QDs随Ga的摩尔含量变化的吸收光谱图,它们的吸收光谱覆盖了从可见光至近红外范围,展现出I–III–VI族QDs所具有的典型的宽带吸收特征[19]图1(c) 为CIGS QDs随Ga摩尔含量变化的PL光谱,表现出较宽的PL峰宽,这符合I−III−VI族QDs的特征[20]。随着Ga的摩尔含量从0.12 mmol减少到0.06 mmol,CIGS QDs的PL光谱的峰位从800 nm红移到930 nm。原因是当Ga的占比减小时意味着In更多,形成与In相关的深能级给体更多,最终导致低能量的光子的复合发射增多,使得PL光谱红移[14]图1(d) 为CIGS QDs的PLQY随Ga的摩尔含量变化的曲线,随着Ga摩尔含量的降低,PLQY呈现先上升后下降的变化。当Ga/(Ga+In)为0.5时,CIGS QDs的PLQY最高,为42.3%。当Ga的摩尔含量过高或过低时,会导致晶体结构的无序度增加,CIGS QDs产生更多的非辐射缺陷态[17],这些缺陷态捕获激发态的载流子,使得非辐射复合增多,从而降低PLQY[21]

    图  1  (a) Cu-In-Ga-S (CIGS)和CIGS@ZnS量子点(QDs)的合成示意图;CIGS QDs随Ga的摩尔含量变化的 (b) 吸收光谱、(c) PL光谱及 (d) PLQY统计图;CIGS和CIGS@ZnS QDs的 (e) 吸收光谱、PL光谱以及PLQY;(f) Zn元素的高分辨率XPS能谱;(g) 傅里叶变换红外 (FT-IR) 光谱;(h) CIGS 和 (i) CIGS@ZnS QDs的TEM图像,插图为相应的粒径分布统计图;(j) CIGS and CIGS@ZnS QDs的XRD图
    Figure  1.  (a) Schematic illustration of the synthesis of Cu-In-Ga-S (CIGS) and CIGS@ZnS quantum dots (QDs); (b) Absorption spectra, (c) PL spectra, and (d) PLQY statistics of the CIGS QDs as a function of the molar fraction of Ga; (e) Absorption spectra, PL spectra and PLQY of the CIGS and CIGS@ZnS QDs; (f) High-resolution XPS spectra of Zn element; (g) Fourier transform-infrared (FT-IR) spectra; TEM images of (h) CIGS and (i) CIGS@ZnS QDs. Inset: Particle size distribution statistics of the CIGS and CIGS@ZnS QDs; (j) XRD patterns of the CIGS and CIGS@ZnS QDs.

    图1(e) 为CIGS和CIGS@ZnS QDs的吸收光谱和PL光谱,两种QDs的光谱形状相似。PLQY的数值从CIGS QDs的42.3%提高到CIGS@ZnS QDs的92.3%,可见ZnS壳层的包覆可以有效地提高了CIGS QDs的PLQY。图1(f) 为CIGS和CIGS@ZnS QDs的Zn元素的X射线光电子能谱(XPS),在CIGS QDs中未观察到Zn元素的相关峰,但在CIGS@ZnS QDs中可以观察到Zn元素在1022.2 eV和1044.1 eV处的两个峰,可以分别归属于Zn 2 p3/2和Zn 2 p1/2,这表明了ZnS壳层的有效包覆。图1(g) 为CIGS和CIGS@ZnS QDs的FT-IR图,在719 cm−11464 cm−1处分别出现S−C拉伸振动峰和S−CH2变形振动峰,表明CIGS和CIGS@ZnS QDs表面都存在来源于DDT的配体。此外,对于CIGS@ZnS QDs,在1560 cm−1附近检测到归属于COO−Zn的伸缩振动峰,确认了ZnS壳层的有效包覆[22]

    图1(h) 和图1(i) 分别为CIGS QDs和CIGS@ZnS QDs的透射电镜 (TEM) 图像,插图为相应的粒径分布统计图。结果表明,CIGS QDs的平均粒径为1.91 nm。包覆ZnS壳层后,平均粒径增大到2.83 nm。图1(j) 为CIGS QDs和CIGS@ZnS QDs的X射线衍射 (XRD) 图,CIGS QDs的衍射峰为27.73°、45.92°和56.03°,与黄铜矿结构的晶面(112)、(204) 和 (312) 相匹配[23]。包覆ZnS壳层后,观察到衍射峰略微有所增大,向闪锌矿ZnS相对应的衍射峰偏移。

    随即,进一步研究了CIGS和CIGS@ZnS QDs的光致发光机制。PL积分强度与激发光功率之间的关系可以用公式(1)[24]描述:

    I=I0Pγ (1)

    其中:I为积分强度;P为激发光功率;I0γ均为常数。通常,当0<γ<1时,发光机制为给体-受体对复合(DAP复合)[25-26],电子由给体能级跃迁到受体能级与空穴复合发光[15]。在CIGS和CIGS@ZnS QDs中,给体为In2+CuGa2+Cu,受体为VCu;但在CIGS@ZnS QDs中,由于Zn元素的引入,增加了一种新的给体,即Zn+Cu[13]

    图2(a) 可知,CIGS QDs的γ值为0.95,说明CIGS QDs的发光方式为DAP复合。由图2(b) 可知CIGS@ZnS QDs的γ值为1.06,这个γ值非常接近1,说明CIGS@ZnS QDs的发光方式同样为DAP复合。

    图  2  (a) CIGS和 (b) CIGS@ZnS QDs随激发功率变化 (0.02 - 0.61 mW·cm−2) 的荧光光谱;(c) CIGS和CIGS@ZnS QDs的PL衰减曲线,实线为拟合结果
    Figure  2.  PL spectra of (a) CIGS and (b) CIGS@ZnS QDs as a function of excitation intensity (0.02 - 0.61 mW·cm−2). (c) PL decay results of the CIGS and CIGS@ZnS QDs, with solid lines representing the fitted curves.

    图2(c) 和表1为CIGS和CIGS@ZnS QDs的PL衰减测试结果及采用公式(2)[27]进行拟合的参数。

    表  1  CIGS和CIGS@ZnS QDs的PL衰减寿命拟合参数
    Table  1.  Fitting parameters of the PL decay curves for CIGS和CIGS@ZnS QDs
    QDsA1/%τ1/nsA2/%τ2/nsτaverage/ns
    CIGS31.7794.7968.2342.4403.48
    CIGS@ZnS20.5449.5179.4640.9467.74
    Notes: τ1 and τ2 represent the decay times of each composite process, respectively; A1 and A2 represent the weights corresponding to the decay components of τ1 and τ2; τaverage represents the average decay lifetime.
    下载: 导出CSV 
    | 显示表格
    I(t)=I0+A1etτ1+A2etτ2 (2)

    其中:τ1τ2代表各复合过程的衰减时间;A1A2表示τ1τ2衰减分量对应的权重。

    采用公式(3)[27]计算得到CIGS和CIGS@ZnS QDs的平均衰减寿命 (τaverage) 分别为403.48 ns和467.74 ns。

    τaverage=A1τ21+A2τ22A1τ1+A2τ2 (3)

    CIGS@ZnS QDs的τaverage变长说明包覆ZnS壳层后,载流子的非辐射复合过程受到抑制,从而提高了PLQY。PL衰减过程由快速衰减过程和慢速衰减过程组成,分别对应载流子的两种复合途径:非辐射复合和DAP复合。非辐射复合与QDs的缺陷态俘获激发态的电子或空穴有关。由表1可知,非辐射复合的比例 (A1) 由CIGS QDs的31.77%下降到CIGS@ZnS QDs的20.54%,表明包覆ZnS壳层后载流子的非辐射复合过程减少,可见ZnS壳层可以有效钝化QDs表面非辐射缺陷态;DAP复合的比例 (A2) 由68.23% (CIGS QDs) 提高到79.46% (CIGS@ZnS QDs),说明DAP复合过程增加,这是由于给体Zn+Cu的引入使得DAP辐射复合的通道增加,这与PLQY的增加相符合。

    为了进一步研究ZnS壳层对CIGS QDs的影响,对CIGS和CIGS@ZnS QDs进行了温度相关的PL测试。如图3(a) 和图3(b) 所示,当温度从83 K升高到323 K时,CIGS和CIGS@ZnS QDs的PL强度降低。这是因为温度升高,更高的能量引发载流子的热激活逃逸,使得载流子的非辐射复合增多而导致荧光猝灭[28]。通过公式(4) 可拟合得到载流子被俘获的热活化能[29],如图3(c) 和图3(d) 所示。

    图  3  (a) CIGS和 (b) CIGS@ZnS QDs的变温PL光谱,温度间隔为20 K;(c) CIGS和 (d) CIGS@ZnS QDs的PL强度随温度变化的关系图,实线为拟合曲线;(e) CIGS和 (f) CIGS@ZnS QDs的FWHM随温度变化的关系图,实线为拟合曲线
    Figure  3.  Variable-temperature PL spectra of the (a) CIGS and (b) CIGS@ZnS QDs, with a temperature interval of 20 K; Variation of the PL intensity of the (c) CIGS and (d) CIGS@ZnS as a function of temperature. The solid lines represent the fitted curves; Variation of the FWHM of the (e) CIGS and (f) CIGS@ZnS as a function of temperature. The solid lines represent the fitted curves.
    I=I01+Aexp(EakT) (4)

    其中:I为PL强度;Ea为热活化能;T为温度;k为玻尔兹曼常数;I0A为常数。

    CIGS和CIGS@ZnS QDs的Ea分别为91.42 meV和103.97 meV。较高的Ea意味着载流子被俘获相对难发生,表明CIGS@ZnS QDs中载流子的非辐射复合程度相对减小,与前述寿命测试结果相符合。当温度为323 K时,CIGS和CIGS@ZnS QDs的PL强度分别为初始强度 (83 K) 的65.71%和73.99%,表明两种QDs在高温下都存在较强的电子-声子相互作用[30]。为了进一步比较CIGS和CIGS@ZnS QDs中电子-声子相互作用,使用公式(5) 来计算Huang-Rhys因子和声子能量[31]

    FWHM=2.36Sωphononcothωphonon2kBT (5)

    其中:FWHM为QDs的PL峰的半峰宽;S为Huang - Rhys因子;ωphonon为声子能量;kB为玻尔兹曼常数;T为温度。

    图3(e) 和3(f) 所示为CIGS和CIGS@ZnS QDs的FWHM随温度变化的曲线,可以得到CIGS和CIGS@ZnS QDs的S分别为5.28 ± 0.44和3.19 ± 0.08;CIGS@ZnS QDs的S值的下降,表明包覆ZnS壳层引起的电子-声子耦合强度降低了约40%。CIGS和CIGS@ZnS QDs的ωphonon分别是63.58 ± 2.97 meV和80.81 ± 1.12 meV,说明CIGS@ZnS QDs晶格中激发声子所需的能量比CIGS QDs中激发声子所需的能量高约27%。可见,电子-声子耦合强度的降低和声子活化能的增加所产生的协同效应减少了电子-声子的相互作用,促使了晶格内载流子的有效移动。因此,在CIGS@ZnS QDs中,由于ZnS钝化了缺陷,更多被释放的载流子可以有效地辐射复合,从而提高PLQY。

    将CIGS@ZnS QDs与PMMA混合,制备出不同膜厚的CIGS@ZnS-PMMA复合膜。将这些CIGS@ZnS-PMMA复合膜与商业蓝光LED芯片相结合,分别制备了CIGS@ZnS-PMMA NIR pc-LEDs。图4(a) 为制备出的近红外pc-LEDs的电致发光 (EL) 光谱,窄的发射峰 (峰值位于460 nm) 来自蓝光LED芯片,宽的发射峰 (880 nm附近)

    图  4  (a) 不同膜厚的CIGS@ZnS-PMMA NIR pc-LEDs的EL光谱、(b) 1.5 mm的CIGS@ZnS-PMMA膜的AFM-IR图和 (c) 不同膜厚的CIGS@ZnS-PMMA NIR pc-LEDs的电流-光功率曲线;(d) CIGS@ZnS-PMMA膜的变温PL光谱,温度间隔为20 K;插图:CIGS@ZnS-PMMA膜的PL强度随温度变化的关系曲线
    Figure  4.  (a) EL spectra of the CIGS@ZnS-PMMA NIR pc-LEDs with different film thicknesses. (b) AFM-IR image of the 1.5 mm-thick CIGS@ZnS-PMMA film. (c) Current-power curves of the CIGS@ZnS-PMMA NIR pc-LEDs with different film thicknesses. (d) Variable-temperature PL spectra of the CIGS@ZnS-PMMA film, with a temperature interval of 20 K. Inset: Variation of the PL intensity of the CIGS@ZnS-PMMA film as a function of temperature.

    来自CIGS@ZnS-PMMA复合膜。随着复合膜厚度的增加,蓝光的所占的比例及PL强度明显降低,当膜厚为3 mm时蓝光已完全消失;近红外光所占的比例明显升高,但强度呈现出先升高后下降的趋势。这是因为CIGS@ZnS-PMMA复合膜越厚,激发光(蓝光)被吸收的越多,可以透过复合膜的蓝光越少[2]。在复合膜较薄时,随着吸收的激发光越多,被激发出的近红外光的强度也会随增高;但随着薄复合膜变厚,能够透过复合膜的光也越少,近红外光的强度降低。随即,采用了纳米红外光谱 (AFM-IR) 表征了膜厚为1.5 mm的CIGS@ZnS-PMMA复合膜中CIGS@ZnS QDs在PMMA中的分散情况[32]。如图4(b) 所示,在3 μm×3 μm 的区域内,选取了CIGS@ZnS QDs位于1464 cm−1的特征峰进行成像。结果表明,CIGS@ZnS QDs较为均匀地分散在PMMA基体中。

    图4(c) 为不同厚度下,NIR pc-LEDs的光功率随电流的变化曲线。随着厚度的增加,光功率先升高再下降;在复合膜厚度为1.5 mm时,光功率最高。这与图4(a) 所示的发光强度随CIGS@ZnS-PMMA复合膜厚度的变化有关。随着膜厚的增加,NIR pc-LEDs发出的光的强度先升高后降低,输出的光功率也随之升高后降低。复合膜的热稳定性对NIR pc-LEDs的实际应用有着重要影响。图4(d) 是CIGS@ZnS-PMMA复合膜在253 K-393 K内PL强度的变化,CIGS@ZnS-PMMA复合膜的PL强度随温度升高而降低。原因是温度升高会时QDs中载流子的非辐射复合增多而导致荧光猝灭[28]图4(d)中的插图则表明,CIGS@ZnS-PMMA复合膜在393 K时的PL强度为253 K的PL强度的80.95%,可见CIGS@ZnS-PMMA复合膜的PL性能具有良好的热稳定性。

    综上所述,本工作通过一锅法合成了环境友好型近红外Cu-In-Ga-S@ZnS量子点 (CIGS@ZnS QDs)并成功应用于近红外荧光转换发光二极管 (NIR pc-LEDs)中。

    (1) 改变Ga的摩尔含量,使得光致发光 (PL)光谱的峰位在800 nm-930 nm的范围内可调节,获得了荧光量子产率 (PLQY) 为42.3%的CIGS QDs;包覆ZnS壳层后,得到了PLQY为92.3%的高质量CIGS@ZnS QDs;

    (2) CIGS和CIGS@ZnS QDs的随激发功率变化的PL光谱及PL衰减曲线表明CIGS和CIGS@ZnS QDs的发光机制为给体-受体对 (DAP)复合。

    (3) 83 K - 323 K范围内的变温荧光光谱揭示了ZnS壳层的包覆使得电子-声子的相互作用减少,促使晶格内载流子的有效移动,从而可以有效地辐射复合,使得PLQY提高。

    (4) 不同复合膜下的NIR pc-LEDs的电致发光(EL) 光谱以及光功率随电流变化的曲线表明,采用1.5 mm厚的CIGS@ZnS-PMMA复合膜所制备的NIR pc-LEDs具有最高的光功率,近红外光的占比也更高。

    本工作为获得高性能的CIGS QDs和NIR pc-LEDs提供了有益的参考。

  • 图  1   实验过程示意图

    Figure  1.   Schematic of the experiment

    图  2   热浸后TC4/Al界面形貌

    Figure  2.   Microstructure at the TC4/Al interface after hot dipping

    图  3   不同超声功率所得Cf/Al-TC4接头的横截面形貌

    Figure  3.   Cross section morphologies of Cf/Al-TC4 joints using different ultrasonic powers

    图  4   不同功率所得Cf/Al-TC4焊缝界面/中心的显微组织特征

    Figure  4.   Microstructure of the center/interface of the Cf/Al-TC4 joint using different ultrasonic powers

    图  5   Cf/Al-TC4接头元素分析

    Figure  5.   Element distribution of the Cf/Al-TC4 joint

    图  6   Cf/Al-TC4接头纳米压痕

    Figure  6.   Nanoindentation hardness of the Cf/Al-TC4 joint

    图  7   Cf/Al-TC4超声钎焊接头强度及断裂位置分析

    Figure  7.   Shear properties and fracture positions of the Cf/Al-TC4 ultrasonic soldered joints

  • [1] 征立志, 周玉兰, 张云虎, 等. 碳纤维增强金属基复合材料的研究进展[J]. 上海金属, 2023, 45(4): 1-9.

    ZHENG Lizhi, ZHOU Yulan, ZHANG Yunhu, et al. Progress in research on metal matrix composite reinforced by carbon fiber[J]. Shanghai Metals, 2023, 45(4): 1-9(in Chinese).

    [2] 王怀慎, 刘国廷, 安海俊, 等. 激光熔融沉积增材制造Ti-6Al-4V合金的组织和耐腐蚀性能研究[J]. 热加工工艺, 2024, 53(20): 151-156.

    WANG Huaishen, LIU Guoting, AN Haijun, et al. Study on microstructure and corrosion resistance of Ti-6Al-4V alloy prepared by laser melting deposition additive manufacturing[J]. Hot Working Technology, 2024, 53(20): 151-156(in Chinese).

    [3] 商乔, 宋一诺, 魏连峰, 等. 激光粉末床熔融成形Ti6Al4V/AlSi10Mg合金电子束焊接工艺研究[J]. 电焊机, 2023, 53(11): 9-15. DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2023.11.02

    SHANG Qiao, SONG Yinuo, WEI Lianfeng, et al. Electron beam welding process of Ti6Al4V/AlSi10Mg alloy by laser powder bed fusion[J]. Electric Welding Machine, 2023, 53(11): 9-15(in Chinese). DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2023.11.02

    [4] 王伟, 张恒泉, 朱宗涛, 等. 激光功率对Al/Ti激光-GMAW复合熔钎焊接头组织及力学性能的影响[J]. 热加工工艺, 2021, 50(5): 51-54.

    WANG Wei, ZHANG Hengquan, ZHU Zongtao, et al. Effects of laser power on microstructure and mechanical properties of Al/Ti Laser-GMAW hybrid welding-brazing joints[J]. Hot Working Technology, 2021, 50(5): 51-54(in Chinese).

    [5] 马世辉, 李积元. 轴肩直径对Ti-6Al-4V钛合金搅拌摩擦焊接头组织和性能的影响[J]. 钢铁钒钛, 2021, 42(3): 82-87. DOI: 10.7513/j.issn.1004-7638.2021.03.012

    MA Shihui, LI Jiyuan. Influence of shaft shoulder diameter on microstructure and properties of Ti-6Al-4V friction stir welding joint[J]. Iron Steel Vanadium Titanium, 2021, 42(3): 82-87(in Chinese). DOI: 10.7513/j.issn.1004-7638.2021.03.012

    [6] 吕宗亮, 刘景麟, 韩振宇, 等. 摩擦增材辅助Ti/Al搅拌摩擦搭接接头特征分析[J]. 焊接学报, 2022, 43(6): 69-74. DOI: 10.12073/j.hjxb.20211229003

    LV Zongliang, LIU Jinglin, HAN Zhenyu, et al. Characteristic analysis of friction additive assisted Ti/Al friction stir lap welding[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2022, 43(6): 69-74(in Chinese). DOI: 10.12073/j.hjxb.20211229003

    [7] 刘浩, 陈玉华, 章文滔. Ti/Al无针搅拌摩擦搭接点焊接头组织特征[J]. 航空学报, 2022, 43(2): 137-149. DOI: 10.7527/j.issn.1000-6893.2022.2.hkxb202202010

    LIU Hao, CHEN Yuhua, ZHANG Wentao. Microstructure characteristics of Ti/Al lap joints with pinless friction spot welding[J]. Acta Aeronautica et Astronautica Sinica, 2022, 43(2): 137-149(in Chinese). DOI: 10.7527/j.issn.1000-6893.2022.2.hkxb202202010

    [8] 李惠, 杨京京, 徐品一, 等. 铝基复合材料的搅拌摩擦焊接与组织性能研究[J]. 江苏科技大学学报(自然科学版), 2020, 34(5): 37-41.

    LI Hui, YANG Jingjing, XU Pinyi, et al. Study on friction stir welding and microstructure of aluminum matrix composites[J]. Journal of Jiangsu University of Science and Technology (Natural Science Edition), 2020, 34(5): 37-41(in Chinese).

    [9] 戈军委, 钟宇, 张林涵, 等. SiCp/2A14复合材料厚板FSW接头微观组织与力学性能[J]. 中国有色金属学报, 2022, 32(8): 2251-2260.

    GE Junwei, ZHONG Yu, ZHANG Linhan, et al. Microstructure and mechanical properties of SiCp/2A14 composite thick plate FSW joints[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2022, 32(8): 2251-2260(in Chinese).

    [10]

    HUNICKE R. Ultrasonic soldering pots for fluxless production soldering[J]. Welding Journal, 1976, 55(3): 191-194.

    [11]

    GRAFF K. Macrosonics in industry: ultrasonic soldering[J]. Ultrasonics, 1977, 15(2): 75-81. DOI: 10.1016/0041-624X(77)90069-5

    [12]

    SUSLICK K, HAMMERTON D, CLINE R. The sonochemical hot spot[J]. Journal of the American Chemical Society, 1986, 108: 5641-5642. DOI: 10.1021/ja00278a055

    [13]

    SUSLICK K. The chemical effects of ultrasound[J]. Scientific American, 1989, 80–86.

    [14]

    KIM K, BYUN K, KWAK H. Temperature and pressure fields due to collapsing bubble under ultrasound[J]. Chemical Engineering Journal, 2007, 132: 125-135 DOI: 10.1016/j.cej.2007.01.037

    [15]

    CHEN X, YAN J, REN S, et al. Microstructure, mechanical properties, and bonding mechanism of ultrasonic-assisted brazed joints of SiC ceramics with ZnAlMg filler metals in air[J]. Ceramics International, 2014, 40: 683-689. DOI: 10.1016/j.ceramint.2013.06.055

    [16]

    CHEN X, XIE R, LAI Z, et al. Interfacial structure and formation mechanism of ultrasonic-assisted brazed joint of SiC ceramics with Al-12Si filler metals in air[J]. Journal of Materials Science & Technology, 2017, 33: 492-498.

    [17] 李政玮, 许志武, 陈姝, 等. 超声波作用下多孔Si3N4陶瓷的快速润湿机理研究[J]. 航空制造技术. 2022, 65(21): 87-91.

    LI Zhengwei, XU Zhiwu, CHEN Shu, et al. Mechanism of rapid wetting porous Si3N4 ceramics under ultrasonication. Aeronautical Manufacturing Technology[J]. 2022, 65(21): 87-91. (in Chinese)

    [18]

    TILLMANN W, ZIMPEL M, DIAS NFL, et al. Mechanical and microstructural analysis of ultrasonically assisted induction-brazed TiAl6V4 joints. Welding in the World. 2015, 59: 901–909.

    [19]

    LI Z, XU Z, ZHANG H, et al. Increasing joint strength by achieving carbon fibers’ continuity with ultrasonic assistance during soldering Cf/Al using ZnAl[J]. Materials Letters, 2024, 374: 137186. DOI: 10.1016/j.matlet.2024.137186

    [20] 马志鹏. 钛合金与铝基复合材料连接界面化合物形成机制及超声钎焊工艺研究[D]. 哈尔滨工业大学, 哈尔滨, 2011.

    MA Zhipeng, Mechanism of compound at the interface and ultrasonic brazing process of Joints of titanium alloy/Aluminum matrix composites[D]. Harbin Institute of Technology, Harbin, 2011.

    [21]

    XU Z, LI Z, CHAI B, et al. Formation of TiAl3 and its reinforcing effect in TA15 alloy joint ultrasonically brazed with pure Al, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 815: 152493.

    [22]

    LI Y, ZHENG X, ZHAO C, et al. In-situ Si particle-reinforced joints of hypereutectic Al−60Si alloys by ultrasonic-assisted soldering[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2025, 35(1): 77-90. DOI: 10.1016/S1003-6326(24)66666-5

    [23]

    QIN Y, ZENG K, SHU B, et al. A study of the particle-reinforced bonded joint performance[J]. Materials Today Communications, 2023, 37: 107036. DOI: 10.1016/j.mtcomm.2023.107036

  • 其他相关附件

  • 目的 

    同作为航空航天领域中应用潜力极大的材料,碳纤维增强铝基复合材料(C/Al)与钛合金的配合使用可以综合各方优点,取长补短,充分发挥二者的优势,但目前尚缺乏一种合适的焊接这两种材料的方法。本文尝试使用超声波钎焊的方法对TC4合金与C/Al进行焊接,探索超声钎焊在焊接这两种材料的可行性。

    方法 

    为降低焊接温度,在焊接实验前,将TC4合金浸入至熔化的纯铝溶液中表面进行热浸改性。热浸的目的是在钛合金的表面附着一层铝,从而在与C/Al焊接时可认为是铝/铝同种材料的焊接。将TC4表面改性后,再将TC4与C/Al分别使用ZnAl钎料进行超声辅助润湿。润湿实验结束后,将两种母材搭接放置在特定的夹具中,将超声波置于C/Al的上表面开启超声振动一定时间后,在大气环境下即可完成焊接。

    结果 

    (1)热浸过程中,超声波时间为10 s,保温为30 min时,所得钛合金表面TiAl颗粒层的厚度为80 μm。(2)超声功率为333.3 W、焊接时间为10 s时,接头中心存在明显的ZnAl钎料层,钎料层中存在少量的TiAl颗粒和碳纤维;当功率提高至666.7 W时,焊缝中溶解的碳纤维与TiAl颗粒的数量明显增多,这可归因于更强的声空化导致母材和改性层更明显的溶解;当超声功率为1000 W时会导致更明显的钎料挤出,因此焊缝的宽度更窄,但此时可形成由TiAl颗粒层和碳纤维协同增强的焊缝。(3)由元素分析的结果可知,当超声波的功率为1000 W时,整个焊缝中TiAl颗粒和碳纤维分布均匀,但在TC4母材附近仍存在少量集中。(4)TiAl颗粒的硬度和模量值最高,分别为7.56 GPa与181.73 GPa;TC4母材的硬度和模量值次之,分别为4.31 GPa和130.69 GPa;碳纤维处的硬度和模量值最小,分别为1.43 GPa与28.84 GPa。(5)当超声功率为333.3 W时,接头的强度仅为23.41 MPa;随着超声功率的提高,接头的剪切强度逐渐增大,当超声波的功率提高至1000 W时,接头的剪切强度达到30.16 MPa,几乎与C/Al母材等强。的那个超声功率较低时,此时接头的边缘存在润湿不良的情况;当超声功率提高至1000 W时,接头的断裂位置位于C/Al母材内,意味着由碳纤维和TiAl化合物协同增强的焊缝的强度高于C/Al母材本身。

    结论 

    保温时间对热浸效果有十分明显的影响。保温时间短,TC4表面仅生成一层很薄的TiAl化合物改性层;延长保温时间可明显提高改性层的厚度。超声波功率对焊缝组织有明显的影响。当功率较低时,钎料中的空化效应较弱,焊缝中TiAl与碳纤维的数量较少;当超声波功率为1000 W时,可获得由TiAl颗粒和碳纤维协同增强的焊缝。纳米压痕测试结果表明,TiAl颗粒的硬度和模量均高于接头其他区域。超声波功率的升高有利于接头剪切性能的提高。当超声波功率为1000 W时,接头的剪切强度高达30.16 MPa,几乎与C/Al母材等强。

  • 同作为航空航天领域中应用潜力极大的材料,碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)和TC4合金的配合使用可以综合各方优点,取长补短,充分发挥二者的优势。然而,这两种材料间的高强度焊接成为限制其广泛使用的瓶颈之一。

    本文利用超声波辅助钎焊的方法对Cf/Al与TC4合金进行焊接。为降低焊接温度,先使用热浸在TC4合金表面生成由TiAl3颗粒弥散强化的铝基改性层(图1a),这样焊接过程可认为是铝/铝材料之间的焊接,通过该方法可成功将焊接温度降低到420℃。本文的研究结果发现,超声功率对焊缝中TiAl3颗粒和碳纤维的分布影响很大。当超声功率为1000 W时,超声作用10 s时即可获得由TiAl3颗粒和碳纤维协同增强的复合焊缝(图1b),此时接头的剪切强度为30.16 MPa,几乎与Cf/Al母材等强(图1c)。

    TC4表面的铝基改性层(a),碳纤维与TiAl3复合增强的接头形貌(b),接头强度(c)

图(7)
计量
  • 文章访问数:  9
  • HTML全文浏览量:  3
  • PDF下载量:  0
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  2025-01-12
  • 修回日期:  2025-02-10
  • 录用日期:  2025-02-26
  • 网络出版日期:  2025-03-30

目录

/

返回文章
返回