全有机三明治结构PI-ANFm-PI薄膜的制备及其介电性能

段广宇; 胡凤英; 郑雨露; 梁莹浩; 石宜蕊; 胡祖明

doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20240522.002

全有机三明治结构PI-ANFm-PI薄膜的制备及其介电性能

1.
河南工程学院　材料工程学院，郑州 450007
2.
河南省纤维制备与改性工程技术研究中心，郑州 450007
3.
东华大学　纤维材料改性国家重点实验室，上海 201620

基金项目: 国家重点研发项目(2021YFB3700101)；河南工程学院博士培育基金(D2021009)

详细信息

通讯作者:
段广宇，博士，副教授，硕士生导师，研究方向为高性能聚合物电介质材料　E-mail: duanguangyu@dhu.edu.cn

中图分类号: TB332
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出版历程
- 收稿日期: 2024-04-10
- 修回日期: 2024-05-06
- 录用日期: 2024-05-12
- 网络出版日期: 2024-06-14
- 发布日期: 2024-05-22
- 刊出日期: 2025-03-14

Preparation of all-organic sandwich-structured PI-ANFm-PI films and their dielectric properties

1.
College of Materials Engineering, Henan University of Engineering, Zhengzhou 450007, China
2.
Henan Engineering Technology Research Center for Fiber Preparation and Modification, Zhengzhou 450007, China
3.
State Key Laboratory for Modification of Chemical Fibers and Polymer Materials, Donghua University, Shanghai 201620, China

Funds: National Key R&D Program of China (2021YFB3700101); Foundation for Doctorate Research of Henan University of Engineering (D2021009)

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摘要

摘要:
为了打破聚合物电介质材料介电常数和击穿强度间的内禀矛盾关系，优化其在高温、强电场环境中的介电性能和击穿强度。本文采用浸渍提拉法，基于聚酰亚胺(PI)溶液和芳纶纳米纤维薄膜(ANFm)构筑了具有三明治结构的全有机PI-ANFm-PI (P-A-P)复合电介质薄膜。ANFm表面粗糙度的降低以及P-A-P复合薄膜内部电子-空穴对的构建有效抑制了漏电流的形成。当PI溶液浓度为7wt%时，P-A-P复合薄膜在25℃和150℃下的击穿强度分别达411.6 MV/m和350.7 MV/m，较ANFm分别提升了58.4%和44.7%；此外，由于空间电荷极化强度的降低，P-A-P复合薄膜的介电稳定性和绝缘性能明显改善。上述研究结果表明：在ANFm表面形成高绝缘层有助于改善ANFm的击穿强度以及降低其内部漏电流密度，有望为开发新型全有机高温电介质薄膜提供新方法和新思路。
- 聚酰亚胺 /
- 芳纶纳米纤维 /
- 三明治结构 /
- 电介质薄膜 /
- 介电性能
Abstract:
For breaking the endowed paradox between dielectric constant and breakdown strength of polymer dielectric films and optimizing the dielectric properties and breakdown strength at high temperatures under electric field, polyimide (PI) solution and aramid nanofiber film (ANFm) were utilized to construct all-organic sandwich-structured PI-ANF-PI (P-A-P) dielectric films via "dipping and pulling" process. Due to the top and bottom PI layers reduced the surface roughness of ANFm as well as the formation of electron-hole pairs, the leakage current density of the P-A-P film was effectively suppressed. When the concentration of PI solution was 7wt%, the breakdown strength of P-A-P film reached 411.6 MV/m and 350.7 MV/m at 25℃ and 150℃, respectively, which was 58.4% and 44.7% higher than that of single-layer ANFm. Moreover, on account of the reduction of space-charge polarization, the dielectric stability and insulating performance of P-A-P film significantly improved. The obtained results demonstrate that the insulating layers on both surfaces of ANFm contribute to improving the breakdown strength and decreasing the leakage current density. Hence, this work provides a novel approach and a new idea for the development of all-organic high-temperature dielectric films.
- polyimide /
- aramid nanofiber /
- sandwiched-structure /
- dielectric film /
- dielectric property

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纤维增强树脂复合材料拥有高强、轻质、耐腐蚀、抗疲劳、吸波隐身等优异性能，在航空航天、军工、汽车、化工及电子等先进工业领域得到广泛应用^[1-4]。按树脂基体性质可以将纤维增强树脂复合材料分为两大类，即热固性树脂基复合材料和热塑性树脂基复合材料；相较而言，热塑性树脂基复合材料具有：(1)韧性好，疲劳强度高，冲击损伤容限高；(2)预浸料和热塑性树脂存储没有期限要求；(3)热成型工艺性好，成型周期短，生产效率高；(4)边角料或废料可再熔融成型或回收利用，环境友好^[5]。因此，热塑性树脂基复合材料随着工业技术发展越来越受到青睐。以聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚苯硫醚(PPS)和聚醚酰亚胺(PEI)等为代表的高性能热塑性树脂基复合材料的出现，为航空航天结构材料选材提供了富有竞争性的解决方案，且随着产品线的延伸和技术成熟度的不断提高，高性能热塑性树脂基复合材料在航空航天结构材料体系中的地位越来越重要，并逐渐打破以环氧树脂及双马来酰亚胺树脂等为代表的传统热固性树脂基复合材料的垄断地位。

航空航天结构大而复杂，在制造和装配时需要通过连接技术将不同的部件连接在一起来实现，因此需要可靠、自动化和经济的连接技术。机械连接是目前航空结构的主要连接方法，具有制造工艺简单、厚度方向起到增强作用和便于拆装等优点；但也引入许多问题，特别是钻孔存在应力集中、孔边分层、纤维损伤、重量增加和热膨胀系数不匹配等问题^[6-7]。胶接连接使连接应力集中最小化，具有优越的抗疲劳性能，但胶接需要严格的表面处理，对污染和环境非常敏感(如粉尘、水分和加工油污等)，胶粘剂有存储寿命、胶接工艺复杂和周期长等问题^[8]。热塑性树脂基复合材料具有可焊性，其焊接工艺已被认为是热塑性树脂基复合材料连接的有效替代技术，利用热塑性树脂基复合材料焊接可以在很大程度上消除这些问题。最具潜力的焊接方法主要有超声波焊接^[9]、感应焊^[10]、电阻焊^[11]和激光焊^[12]等。

热塑性树脂基复合材料焊接在国外已经有较长的研究历程，且相应成果已经成功应用于民用客机及战斗机结构中^[2]，而国内热塑性树脂基复合材料的制造及相应技术尚处于起步阶段^[13]。因此，本文针对航空结构用碳纤维/聚苯硫醚(CF/PPS)热塑性复合材料，采用CF/PPS复合材料混编织物电阻元件对其织物层压板进行电阻焊接；电流、压力和加热时间是电阻焊接的重要工艺参数，采用正交实验、Taguchi方法和方差分析(ANOVA)研究分析CF/PPS热塑性复合材料电阻焊接最佳工艺参数和其对接头强度的影响，同时对其焊接接头单搭接剪切强度和断口进行测试分析，获取其失效机制。该方法也是热塑性树脂基复合材料焊接技术的有益探索。

1. 实验材料及方法

1.1 原材料

碳纤维/聚苯硫醚(CF/PPS)复合材料层压板是利用加拿大Barrday公司提供的AS4 3K 5HS CF织物/PPS树脂预浸料在XLB-660.660.3型平板硫化机上热压成型；热压工艺为：温度为320℃±10℃，保温时间为30 min，压力为2 MPa，冷却速率为5℃/min，压制过程排气两次；试板铺层结构为[0]₈，试板厚度为2 mm，CF体积分数约为54vol%。AS4 3K 5HS CF/PPS复合材料混编织物的混编方式如图1所示，PPS树脂薄膜由日本东丽公司提供，PPS树脂膜厚度为50 μm。

图 1 碳纤维/聚苯硫醚（CF/PPS）复合材料混编织物

Figure 1. Carbon fiber/polyphenylene sulfide (CF/PPS) composite mixed woven fabric

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1.2 电阻焊接装置

采用中国民航大学自主研制的复合材料焊接设备(CAUC-CW100)，如图2所示，该设备能进行多种形式电载荷施加(直流、交流和脉冲电流)，采用伺服电子压力缸进行多段恒位移或压力压装控制，数据采集器可进行焊接件的焊接接头温度、压力和位移变化的信息实时采集等功能。

图 2 热塑性树脂基复合材料焊接设备

Figure 2. Welding machine of thermoplastic resin matrix composites

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电阻焊接：利用CF电热特性，在试样的焊接表面放置CF混编织物，并在焊接件上下焊接表面放置PPS树脂薄膜，CF在电热作用时产生焦耳热，熔融被焊接的焊接表面及PPS树脂薄膜，并在压力作用下形成焊接接头。在焊缝中间布置K型伯劳焊点热电偶，对焊缝温度检测，焊接示意图及尺寸如图3所示。

图 3 CF/PPS复合材料单搭接焊接示意图

Figure 3. Schematic diagram of single lap welding of CF/PPS composite laminate

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1.3 Taguchi方法和实验设计

Taguchi方法是以正交表为基础来获取可得到CF/PPS复合材料层板焊接质量的优化工艺方案，与传统正交实验相比，该方法利用信噪比(S/N)来衡量指标的波动^[14-16]。本研究质量特性为CF/PPS复合材料层板电阻焊接单搭接的剪切强度，3个关键焊接工艺参数即电流、压力和焊接时间作为因素，基于相同比例给出水平变化，如表1所示；因此优化目标即是获得最大的信噪比。CF/PPS复合材料层板电阻焊接剪切强度属于越大越优的质量指标，其信噪比公式为^[11]

表 1 因素和水平

Table 1. Factors and levels

Parameters	Levels
Parameters	1	2	3	4
Factor A（Current/A）	8	10	12	14
Factor B（Pressure/MPa）	0.5	1.0	1.5	2.0
Factor C（Time/min）	10	20	30	40

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$\eta = - 10{{\rm{lg}}}\left[ {\frac{1}{n}\sum\limits_{i = 1}^n {\frac{1}{{{X_i}^2}}} } \right]$

(1)

式中：η是CF/PPS复合材料层板电阻焊接质量特性，即信噪比(dB)；X_i是第i个CF/PPS复合材料层板电阻焊接试样剪切强度(MPa)；n是每组试验中的重复数(本研究n=6)。

设计L₁₆实验，得到各次CF/PPS复合材料层板电阻焊接实验的焊接剪切强度，然后利用式(1)计算出各次实验的信噪比，结果如表2所示。

表 2 CF/PPS复合材料层板的正交实验参数及结果

Table 2. Input parameters of orthogonal arrays and performance characteristics of CF/PPS composite laminates

Expt.run	Factor			Performance
Expt.run	Current A/A	Pressure B/MPa	Time C/min	LSS/MPa	η
1	8	0.5	10	3.68	11.32
2	8	1.0	20	5.34	14.55
3	8	1.5	30	6.86	16.73
4	8	2.0	40	5.37	14.60
5	10	0.5	20	9.02	19.10
6	10	1.0	10	8.65	18.74
7	10	1.5	40	12.46	21.91
8	10	2.0	30	10.34	20.29
9	12	0.5	30	13.05	22.31
10	12	1.0	40	16.78	24.50
11	12	1.5	10	14.28	23.09
12	12	2.0	20	12.15	21.69
13	14	0.5	40	7.49	17.49
14	14	1.0	30	9.65	19.69
15	14	1.5	20	9.84	19.86
16	14	2.0	10	7.51	17.51
Average η					18.96
Notes: LSS—Lap shear strength; η—Signal to noise ratio.

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同时，采用方差分析(ANOVA)来获取CF/PPS热塑性复合材料层板电阻焊接各个工艺参数对其剪切强度影响的贡献度。

1.4 焊接接头力学性能测试

参考ASTM D1002—10标准^[17]，采用Instron5982电子万能材料试验机对CF/PPS复合材料层板焊接的单搭接剪切强度(LSS)进行测试，试验件尺寸如图4所示。

图 4 试验件尺寸

Figure 4. Test piece size

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剪切强度τ(MPa)计算如下：

$\tau = \frac{{{F_{\max }}}}{{Lb}}$

(2)

式中：L为搭接长度(mm)；b为搭接宽度(mm)；F_max为最大拉伸力(N)。

1.5 剪切断口分析

采用激光共聚焦显微镜(OLYMPUS 4100)和SEM(Quanta FEG250)对Taguchi方法优化最佳焊接参数的焊接试样(记为H-LSS)和本实验方案中较低剪切强度试样(记为L-LSS)的截面形貌和剪切测试断口形貌进行观察，分析焊缝结构、铺展形态及其失效形式和机制。

2. 结果与讨论

2.1 CF/PPS复合材料的焊接

图5为CF/PPS复合材料电阻焊接控制过程。可知，CF/PPS复合材料电阻焊接控制过程主要为五个阶段。第Ⅰ阶段：通电，以一定速率增加电流强度，CF/PPS复合材料混编织物电热作用产生的焦耳热也随之增加，PPS膜及焊接件表面受热软化变形，达到PPS树脂热熔温度(T_m)；第Ⅱ阶段：初始压紧(预压力P_s)，释放焊接件焊接界面与CF/PPS复合材料混编织物间的间隙，保证受热均匀；第Ⅲ阶段：增加焊接压力(达到额定压力P_m)，保持恒温恒压，焊接件的焊接界面及PPS膜热熔，在压力作用下热塑性树脂流动，分子链热运动和扩散缠结；第Ⅳ阶段：调节电流以一定冷却速率(T_f，本实验T_f≈5℃/min)冷却，固化；第Ⅴ阶段：采用压缩空气冷却，焊接接头热收缩，完成焊接。在第Ⅱ和第Ⅲ阶段施加压力时会出现温度小幅度迅速升高后降低，这是由于施加压力使焊缝紧密，焦耳热集聚增加，随后在热传导和热扩散作用下又缓慢减小，同时压力也增大，这是由于高温使焊接接头自由体积膨胀。依据表2焊接参数完成试样焊接，如图6所示，CF/PPS复合材料层板焊接接头无明显变形。

图 5 CF/PPS复合材料电阻焊接控制过程

Figure 5. Resistance welding control process of CF/PPS composites (T_m—PPS hot melt temperature; P_s—Pre-pressure during welding; P_m—Rated pressure during welding; T_f—Cooling rate; RT—Room temperature; t₁—Temperature rise time of resistance welding; t₂—Pre-pressure time; t ₃—Constant temperature and pressure time; t₄—Cooling time at T_f rate; t₅—Natural cooling time)

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图 6 CF/PPS复合材料的电阻试件

Figure 6. Resistance specimen of CF/PPS composites

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2.2 CF/PPS复合材料的工艺参数优化与性能预测

预测CF/PPS复合材料层板电阻焊接工艺参数最优组合需要计算各个因素的信噪比均值，计算如下：

${m_{fi}} = \frac{1}{N}\sum\limits_{i = 1}^n {{\eta _i}}$

(3)

式中：f是因素；i是水平；N是实验次数；η是信噪比。

利用式(3)计算得到各因素的信噪比，比较得到该因素下的最大值是该因素的主效应，所有因素都取主效应即是预测的最优组合。CF/PPS复合材料电阻焊接工艺参数主效应图如图7所示。

图 7 CF/PPS复合材料电阻焊接工艺参数主效应图

Figure 7. Main effect diagram of process parameters of CF/PPS composite resistance welding

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可以看出，随着焊接电流、压力和焊接时间的增加，CF/PPS复合材料层板电阻焊接单搭接剪切强度均呈先增大后减小的变化趋势，获得最优焊接参数水平为A3、B3、C3 (即电流为12 A，压力为1.5 MPa，时间为30 min)，其信噪比为^[11]

${\eta _{\rm A3B3C3}} = m + ({m_{\rm A3}} - m) + ({m_{\rm B3}} - m) + ({m_{\rm C3}} - m)$

(4)

式中：η_A3B3C3为优化因素水平的预测信噪比；m为总体信噪比均值；m_A3、m_B3、m_C3分别为因素的主效应。

由式(1)、式(3)、式(4)可得，预测最优因素水平焊接参数的CF/PPS复合材料层板电阻焊接单搭接剪切强度为18.07 MPa，同时用实验对预测结果进行验证，采用预测最优化焊接参数焊接CF/PPS复合材料单搭接试样，并测试了其剪切强度，如表3所示，可以看出，CF/PPS复合材料单搭接试样剪切强度均值为17.88 MPa，Taguchi方法预测剪切强度和实验测试剪切强度非常接近，表明Taguchi方法可有效应用到热塑性树脂基复合材料焊接工艺参数优化中。

表 3 CF/PPS复合材料Taguchi方法预测最优因子水平、焊接接头剪切强度和实验验证结果

Table 3. Taguchi method for predicting optimal factor level, weld joint shear strength and experimental verification results of CF/PPS composites

	Factor A	Factor B	Factor C
Optimal parameter	12	1.5	30
Taguchi method predicted optimum shear strength/MPa			18.07
Verification experiment results shear strength/MPa			17.88

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为了更准确地研究各焊接工艺参数对CF/PPS热塑性复合材料层压板焊接接头质量影响的大小，对表2中信噪比(S/N)进行方差分析，如表4所示。可以看出，各参数方差均值和贡献分数表明焊接电流强度为CF/PPS热塑性复合材料焊接剪切强度的最主要影响因素，其贡献值为83.37%，压力其次，贡献值为9.55%，时间贡献值为6.02%。同时所有参数均具有90%以上的置信度。

表 4 CF/PPS复合材料层压板焊接接头信噪比方差分析

Table 4. Analysis of variance of signal-to-noise ratio of CF/PPS composite laminate welded joints

ANOVA-Signal-to-noise ratio values
Process parameters	Level mean value				SS	df	Variance	F	Sig.	P
Process parameters	Level 1	Level 2	Level 3	Level 4	SS	df	Variance	F	Sig.	P
Factor A（Current）	14.30	20.01	22.90	18.64	153.704	3	51.235	156.957	0	83.37
Factor B（Pressure）	17.56	19.37	20.40	18.52	17.600	3	5.867	17.972	0.02	9.55
Factor C（Time）	17.67	18.80	19.75	19.62	11.107	3	3.702	11.343	0.05	6.02
Errors	–	–	–	–	1.959	6	0.326	–	–	1.06
Total	–	–	–	–	184.370	15	–	–	–	100.00
Notes: SS—Sum of squares of mean deviation; df—Degrees of freedom; F—F statistics; Sig.—Significance; P—Probability.

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2.3 CF/PPS复合材料电阻焊接剪切断口的微观形貌

图8和图9为H-LSS和L-LSS两类试样的截面形貌和剪切断口形貌。

图 8 CF/PPS复合材料电阻焊接接头截面形貌

Figure 8. Cross-sectional morphology of CF/PPS composite resistance welded joints

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图 9 CF/PPS复合材料电阻焊接单搭接剪切断口形貌

Figure 9. Shear fracture morphology of CF/PPS composite resistance welding single lap

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从图8可以看出，最佳焊接工艺参数焊接的H-LSS试样焊接接头中CF/PPS复合材料混编织物、PPS膜及接层板紧密结合，焊缝中无空隙及脱黏区域等缺陷，CF/PPS复合材料混编织物很好地植入到焊接层板结合界面，且PPS膜和层板PPS基体很好地融合、扩渗及结合。而L-LSS试样的焊缝中存在空隙，CF/PPS复合材料混编织物中CF和PPS树脂的浸润较差，有大量裸纤维存在，表明其焊缝结合较差。

由图9 可以看出，植入的CF/PPS复合材料混编织物断裂，焊接层板的焊接界面也有纤维拔出和断裂，表明焊接接头在剪切力作用时，CF/PPS复合材料混编织物起到了焊缝增强相作用，且与焊接层板很好地结合，是典型复合材料层板层间失效断裂破坏模式，即焊接层板和CF/PPS复合材料混编织物都受损失效。H-LSS试样中植入的CF/PPS复合材料混编织物的纤维断裂平齐，纤维上黏附大量树脂，与之对应黏结的层板表面树脂基体在纤维拔出后出现明显破碎和塑性变形，证明CF/PPS复合材料混编织物、PPS膜及层板焊接界面间树脂与纤维充分浸润、扩渗链接和结合，保证了力的有效传递。而 L-LSS试样在剪切力作用下焊接接头失效形式为CF/PPS复合材料混编织物与焊接层板界面脱黏失效，即CF/PPS复合材料混编织物和被焊接层板的焊接界面胶层脱黏。这是由于在该工艺参数下树脂和纤维的浸润差，焊缝区域边缘处有部分PPS膜未完全熔化，焊缝区域存在大量空隙和裸纤维(如图8 中L-LSS试样)，在剪切力作用下诱发裂纹产生，导致接头性能较低；由图9 也可看出，L-LSS试样中CF/PPS复合材料混编织物的纤维与树脂的浸润和包裹较差，拔出纤维上树脂附着很少且不均匀，与之黏接的层板树脂基体上有明显纤维压痕，在剪切力作用下，CF/PPS复合材料混编织物中的纤维拔出，而层板树脂无明显形变，表明其结合强度较弱，剪切强度低。

由上述实验结果及分析可知，CF/PPS复合材料层板电阻焊接工艺参数(电流、压力和时间)的变化直接影响着焊接接头的性能。随着电流强度的增加，焊接接头剪切强度呈先增大后减小的趋势，这是由于在较低电流时，CF混编织物电阻元件电热作用产生的焦耳热不足以充分软化和熔化PPS树脂，使焊缝处树脂扩渗和黏接不够充分，导致焊接接头剪切强度低；在较大电流时，CF电阻元件产生足够的焦耳热，使被焊接件的焊接界面充分均匀受热，PPS树脂充分受热软化、流动、扩渗和熔融胶接，使焊接接头剪切强度增大。但电流强度过大，产生热量过大，会使PPS树脂产生分子链断裂、热降解和烧蚀变性等不良影响^[7]，使焊接接头性能下降。CF/PPS复合材料层板电阻焊接需要一定的压力，由于熔融态PPS黏度较大，且流动困难，其流动是若干分子链段运动推动另一部分分子链段再运动并形成整个大分子重心移动^[18]，因此焊接压力是热塑性树脂基复合材料焊接的重要因素之一，压力过低时，不足以使受热软化和熔融的树脂充分流动与纤维浸润，无法排除焊缝中的气体，会增加焊缝中空隙等缺陷^[19-20]；而压力过高，会使焊缝软化和热熔树脂挤压排出，使焊缝的树脂含量过低，从而影响焊缝的有效黏接，因此，焊接压力过高或过低都会导致其剪切强度减小。焊接时间为电流流经CF混编织物电阻元件产生热量持续的过程，保证焊接接头所需热量，其对焊接接头性能的影响与焊接压力类似，焊接时间短，会引起树脂流动、扩渗和浸润不充分；焊接时间过长会导致焊接件的焊接界面树脂热解和烧蚀，同时引起焊接接头整体软化及纤维排布变形，使剪切强度减小。

3. 结论

对航空结构用碳纤维/聚苯硫醚(CF/PPS)热塑性复合材料层压板，通过植入CF/PPS复合材料混编织物电阻元件进行电阻焊接技术研究。

(1)采用植入CF/PPS复合材料混编织物电阻元件对CF/PPS复合材料层板进行电阻焊接，工艺简单，设备成本低，焊接接头无异质材料引入，无明显应力集中。

(2) Taguchi方法可用于CF/PPS复合材料电阻焊接工艺参数设计和优化分析中，优化预测得到最佳焊接工艺参数为：电流为12 A，压力为1.5 MPa，时间为30 min，剪切强度为18.07 MPa；采用该参数验证CF/PPS复合材料层板焊接剪切强度为17.88 MPa，与其预测结果相近。方差分析得到CF/PPS复合材料层压板电阻焊接工艺参数电流贡献率最高，为83.37%，其次是压力，为9.55%，时间贡献率为6.02%。

(3) CF/PPS复合材料层压板电阻焊接接头横截面和剪切断口观察分析表明，最佳参数焊接试样(H-LSS)焊接接头界面结合良好，CF/PPS复合材料混编织物很好融合进焊缝，主要剪切失效形式为层间失效。较低剪切强度试样(L-LSS)焊接接头失效形式主要为界面脱黏失效。

(4)电阻焊接技术可以推广于商业和工业任何类型热塑性树脂基复合材料的连接。

图 1 芳纶纳米纤维薄膜 (ANFm)和PI-ANFm-PI (P-A-P)薄膜的制备流程图

Figure 1. Scheme of fabrication procedures for aramid nanofiber film (ANFm) and polyimide-ANFm-polyimide (P-A-P) films

PPTA—Poly-p-phenylene terephthamide; NMP—N-methylpyrrolidone; DMSO—Dimethyl sulphoxide

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图 2 (a)去质子化过程中ANF/DMSO分散液的光学图片；ANF的TEM图像(b)、PPTA和ANF的红外光谱(c)和XRD谱图(d)

Figure 2. (a) Digital photos of an aramid nanofiber (ANF)/DMSO dispersion during deprotonation process; TEM image of ANF (b), FTIR spectra (c) and XRD patterns (d) of PPTA and ANF

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图 3 横截面形貌：ANFm (a)、P-A-P-3 (b)、P-A-P-7 (c)；表面形貌：ANFm (d)、P-A-P-3 (e)、P-A-P-7 (f)；光学图片：ANFm (g)、P-A-P-3 (h)、P-A-P-7 (i)

Figure 3. Cross-sectional morphologies of ANFm (a), P-A-P-3(b), and P-A-P-7 (c); Surface morphologies of ANFm (d), P-A-P-3 (e), and P-A-P-7 (f); Digital photos of ANFm (g), P-A-P-3 (h), and P-A-P-7 (i)

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图 4 ANFm和P-A-P复合薄膜25℃ (a)和150℃ (b)的击穿强度威布尔分布、25℃和150℃的击穿强度对比图(c)、力学性能(d)和漏电流密度(e)；(f) ANFm、P-A-P-3和P-A-P-7薄膜击穿强度、漏电流密度和杨氏模量的雷达图

Figure 4. Weibull distribution of breakdown strength at 25℃ (a) and 150℃ (b), comparison of breakdown strength at 25℃ and 150℃ (c), mechanical properties (d), and leakage current density (e) for ANFm and P-A-P composite films; (f) Radar chart of breakdown strength, leakage current density, and Young's modulus for ANFm, P-A-P-3, and P-A-P-7 films

E—Breakdown strength; P—Polarization intensity

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图 5 PI (a)和ANF (b)的静电势分布及各静电势范围内的面积百分比；(c) PI和ANF的分子轨道能级示意图；(d)电子-空穴对的形成与作用机制

Figure 5. Electrostatic potential (ESP) distributions and normalized ESP area distribution statistics of PI (a) and ANF (b); (c) Molecular orbital energy levels of PI and ANF; (d) Formation and mechanism of action of electron-hole pairs

LUMO—Lowest unoccupied molecular orbital; HOMO—Highest occupied molecular orbital

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图 6 ANFm和P-A-P复合薄膜的介电常数(a)、介电损耗(b)和电导率(c)；P-A-P-7在25℃和150℃下的介电常数(d)、介电损耗(e)和电导率(f)

Figure 6. Dielectric constant (a), dielectric loss (b) and conductivity (c) of ANFm and P-A-P films; Dielectric constant (d), dielectric loss (e) and conductivity (f) of P-A-P-7 at 25℃ and 150℃

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表 1 材料参数

Table 1 Materials parameters

Samples	outer layer	Middle layer	Thickness of sample/μm	Concentration of PI solution/wt%
P-A-P-1	PI	ANF	14.7	1
P-A-P-3			14.9	3
P-A-P-5			15.2	5
P-A-P-7			15.0	7
P-A-P-10			14.6	10
Notes: PI—Polyimide; ANF—Aramid nanofiber.

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目的
目前，通用聚合物电介质极限使用温度较低(<100 ℃)，无法满足高温环境(>150 ℃)应用要求，急需开发在宽温域中具有良好储能特性的新型聚合物电介质材料。对于聚合物电介质材料，其储能密度(U)与其介电常数(ε)和击穿强度(E)的二次方成正比。但由于击穿强度与介电常数间存在内禀矛盾关系(E~1/ε)，即击穿强度的提升往往伴随着介电常数的下降，进而影响到聚合物电介质薄膜储能特性的改善。为了打破介电常数与击穿强度间的内禀矛盾，基于不同聚合物功能层(极化层、绝缘层、过渡层等)，通过调控空间组装工艺构筑多层聚合物电介质薄膜是目前的主流方法。在多层结构中，特殊的空间电场分布机制赋予绝缘层更高的电场强度，而极化层和多尺度界面结构则通过偶极子极化和Maxwell-Wagner-Sillars(MWS)界面极化提升了介电常数。此外，除了提升聚合物电介质材料的U外，其在高温环境中急剧增加的电导损耗会将储存的电能转化为焦耳热，不但降低了储能特性，同时还会引起热击穿。因此，抑制高温、强电场下聚合物电介质材料内部的电导损耗有助于提升其放电能量密度(U)和充放电效率(η)，优化其高温、强电场环境中的储能特性。
方法
为了制备高温、强电场环境中具有良好储能特性的聚合物电介质材料，首先采用去质子化法制备了芳纶纳米纤维(ANF)，随后真空抽滤制备芳纶纳米纤维薄膜(ANFm)。基于ANFm和可溶性聚酰亚胺(PI，型号P84)，采用浸渍提拉法构筑了具有三明治结构的全有机PI-ANFm-PI(P-A-P)复合薄膜。ANFm具有较高的介电常数以及出众的热学稳定性能；PI具有极高的击穿强度和玻璃化温度，能够满足高温电介质材料的应用需求。研究了三明治结构P-A-P复合薄膜宽在温域内的介电性能、击穿强度、储能特性等。
结果
采用浸渍提拉法构筑的P-A-P复合薄膜结构密实。测试结果表明：(1)上下PI层的形成有效降低了ANFm的表面粗糙度，有效避免了电子在电介质薄膜与电极界面处的聚集，抑制了电子的注入；此外，由于PI的LUMO能级与ANF的HOMO能级差别较小(2.36 eV)，PI层的电子与ANF的空穴在库仑力的作用下形成电子-空穴对，作为电子陷阱能够捕获空间载流子，减少P-A-P电介质内部载流子的迁移；(2)随着PI层厚度的增加以及内部漏电流密度的降低，P-A-P复合薄膜的在25 ℃和150 ℃下的击穿强度达411.6 MV/m和350.7 MV/m，较单层ANF薄膜分别提升了58.4%和44.7%；(3)PI层的形成提升了P-A-P复合薄膜的介电稳定性，并且介电损耗随着PI溶液浓度的增加逐渐降低，绝缘性能随着PI溶液浓度的增加逐渐增大。
结论
本文通过在芳纶纳米纤维薄膜(ANFm)两侧形成聚酰亚胺(PI)层构筑了具有三明治结构的全有机PI-ANFm-PI(P-A-P)复合薄膜。PI层不但有效抑制了P-A-P复合薄膜内部漏电流的形成，提升了击穿强度，同时增强了P-A-P复合薄膜的介电稳定性，为开发全有机高温电介质薄膜提供了新方法和新思路。

创新点

随着混合电动汽车、油气勘探技术、航天电力系统的发展及应用环境的复杂化，对聚合物基电介质材料宽温域内的介电性能和击穿强度提出更高要求。目前广泛使用的聚合物电介质薄膜为双向拉伸聚丙烯(BOPP)，但其的热稳定性欠佳，高温下的介电稳定性和击穿强度急剧下降，无法满足高温应用需求。
本文通过采用浸渍提拉法，基于聚酰亚胺(PI)溶液和芳纶纳米纤维薄膜(ANFm)构筑了具有三明治结构的全有机PI-ANFm-PI(P-A-P)复合电介质薄膜。由于PI层的形成的有效降低了ANFm的表面粗糙度，抑制了空间电荷在P-A-P复合薄膜表面的聚集，减少了电极处电子的注入；同时，P-A-P复合薄膜内部电子-空穴对的形成有效抑制了内部载流子的迁移，降低了P-A-P复合薄膜的漏电流密度。因此，P-A-P复合薄膜在25 ℃和150 ℃下的最大击穿强度分别达411.6 MV/m和350.7 MV/m，较ANFm分别提升了58.4%和44.7%，并且PI层的形成提升了P-A-P复合薄膜的介电稳定性，降低了介电损耗。本研究有望为开发新型全有机高温电介质材料提供新方法和新思路。
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ANFm和P-A-P复合薄膜(a)25 ℃和(b)150 ℃的击穿强度威布尔分布