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电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料

罗学涛 吴清良 黄前军 陈立富

罗学涛, 吴清良, 黄前军, 等. 电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料[J]. 复合材料学报, 2003, 20(6): 151-154.
引用本文: 罗学涛, 吴清良, 黄前军, 等. 电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料[J]. 复合材料学报, 2003, 20(6): 151-154.
LUO Xuetao, WU Qingliang, HUANG qianjun, et al. FIBER-REINFORCED COPPER MATRIX COMPOSITES FABRICATED BY ELECTROCHEMICAL INFILTRATION TECHNIQUE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2003, 20(6): 151-154.
Citation: LUO Xuetao, WU Qingliang, HUANG qianjun, et al. FIBER-REINFORCED COPPER MATRIX COMPOSITES FABRICATED BY ELECTROCHEMICAL INFILTRATION TECHNIQUE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2003, 20(6): 151-154.

电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料

详细信息
    通讯作者:

    罗学涛,博士,教授,主要从事高性能复合材料的研究工作 E-mail: xtluo@xmu.edu.cn

  • 中图分类号: TB331

FIBER-REINFORCED COPPER MATRIX COMPOSITES FABRICATED BY ELECTROCHEMICAL INFILTRATION TECHNIQUE

  • 摘要: 基于电化学浸渗技术(ECI)在室温下制备了连续铜纤维、碳纤维和玻璃纤维增强铜基复合材料。实验结果表明,在本实验工艺条件下可获得致密的纤维/Cu基复合材料,并具有优良的力学性能。复合材料的断口形貌及显微结构的SEM观察表明,纤维与铜基体之间的界面结合良好,纤维不受任何损伤。证实了ECI在室温下快速制备纤维增强金属基复合材料的可行性。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2002-08-27
  • 修回日期:  2002-12-08
  • 刊出日期:  2003-12-15

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