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聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟

谢怀勤 陈辉 方双全

谢怀勤, 陈辉, 方双全. 聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟[J]. 复合材料学报, 2003, 20(5): 73-76.
引用本文: 谢怀勤, 陈辉, 方双全. 聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟[J]. 复合材料学报, 2003, 20(5): 73-76.
XIE Huaiqin, CHEN Hui, FANG Shuangquan. NUMERICAL SIMULATION OF CURING DEGREE AND UNSTABLE TEMPERATURE FIELD DURING MODELING PROCESS OF POLYMER COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2003, 20(5): 73-76.
Citation: XIE Huaiqin, CHEN Hui, FANG Shuangquan. NUMERICAL SIMULATION OF CURING DEGREE AND UNSTABLE TEMPERATURE FIELD DURING MODELING PROCESS OF POLYMER COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2003, 20(5): 73-76.

聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟

基金项目: 黑龙江省自然科学基金资助项目2002.E01-10
详细信息
    作者简介:

    谢怀勤(1939-),男,教授,研究方向为聚合物基复合材料。

    通讯作者:

    谢怀勤, E-mail: FRP@0451.com

  • 中图分类号: TB332; TU599

NUMERICAL SIMULATION OF CURING DEGREE AND UNSTABLE TEMPERATURE FIELD DURING MODELING PROCESS OF POLYMER COMPOSITE MATERIALS

  • 摘要: 聚合物基复合材料模压成型过程固化度与温度的动态变化为强耦合关系。本文作者根据固化动力学和传热学理论,建立了非稳态温度场与固化动力学数学模型。通过DSC实验分析确定模型中固化动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法,建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现解耦。对聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场动态变化进行计算机数值模拟,与试验测定结果吻合。为优化模压成型工艺提供理论依据。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2002-05-30
  • 修回日期:  2002-09-18
  • 刊出日期:  2003-10-15

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