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等温DSC法研究RFI用环氧树脂固化动力学

等温DSC法研究RFI用环氧树脂固化动力学[J]. 复合材料学报, 2008, 25(4): 18-23.
引用本文: 等温DSC法研究RFI用环氧树脂固化动力学[J]. 复合材料学报, 2008, 25(4): 18-23.
Curing kinetics of epoxy resin for RFI process using isothermal DSC[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2008, 25(4): 18-23.
Citation: Curing kinetics of epoxy resin for RFI process using isothermal DSC[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2008, 25(4): 18-23.

等温DSC法研究RFI用环氧树脂固化动力学

基金项目: 国家“863”资助(2003AA333120)
详细信息
  • 中图分类号: O643.12

Curing kinetics of epoxy resin for RFI process using isothermal DSC

  • 摘要: 为了预测固化反应的进程,采用STA 449C型差示扫描量热仪,用等温DSC法研究了室温下成膜、中温固化的RFI工艺用(E-44/E-21(6/4,质量比))/GA-327=100/40(质量比)环氧树脂体系在80、90、100、110、120℃下的固化过程,通过Matlab数据拟合良好性统计法得到了n级固化模型、自催化模型及复合模型方程中的各个参数值。根据R2和离差平方和SSE确定了适合的动力学模型。研究表明:该树脂体系的固化反应具有自催化和扩散控制的特征,低温下受扩散控制的影响更大;该体系的固化反应动力学符合自催化反应动力学模型,其表观活化能Ea为56.7kJ/mol,指前因子A为1.18×107 s-1,固化反应的反应级数m、n分别为0.529和1.561。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2007-09-11
  • 修回日期:  2007-12-26
  • 刊出日期:  2008-08-15

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