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3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布

吴守军 成来飞 董宁 张立同 徐永东

吴守军, 成来飞, 董宁, 等. 3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布[J]. 复合材料学报, 2005, 22(5): 130-133.
引用本文: 吴守军, 成来飞, 董宁, 等. 3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布[J]. 复合材料学报, 2005, 22(5): 130-133.
WU Shoujun, CHENG Laifei, DONG Ning, et al. FLEXURAL STRENGTH DISTRIBUTION OF 3D HI-NICALON/SiC IN THREE POINT BENDING TEST AT ROOM TEMPERATURE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2005, 22(5): 130-133.
Citation: WU Shoujun, CHENG Laifei, DONG Ning, et al. FLEXURAL STRENGTH DISTRIBUTION OF 3D HI-NICALON/SiC IN THREE POINT BENDING TEST AT ROOM TEMPERATURE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2005, 22(5): 130-133.

3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布

基金项目: 国家自然科学基金 (50272053)资助项目;高等学校优秀青年教师教学科研奖励计划基金(教育部教人司[2002]383 号)资助项目; 跨世纪优秀人才培养计划基金(教育部科教司[2002]8 号)资助项目
详细信息
    通讯作者:

    成来飞,教授,博士生导师,主要从事陶瓷及复合材料研究 E-mail: chenglf@ nwpu.edu.cn

  • 中图分类号: TB 332;TB 330.1

FLEXURAL STRENGTH DISTRIBUTION OF 3D HI-NICALON/SiC IN THREE POINT BENDING TEST AT ROOM TEMPERATURE

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    Corresponding author: CHENG Laifei
  • 摘要: 根据3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度实验数据,以Weibull分布为假设分布,采用图解法结合逐步回归优选法进行参数估计,探讨了该复合材料的弯曲强度分布。并根据Kolmogorov非参数检验,对假设分布进行了检验。结果表明:该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度可以采用σu=0,Weibull模数m=8. 1545的两参数Weibull分布表征,能够采用求解的Weibull分布很好地预测该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料的室温弯曲强度。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2004-10-08
  • 修回日期:  2005-02-25
  • 刊出日期:  2005-10-15

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