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C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测

C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测[J]. 复合材料学报, 2009, 26(5): 112-119.
引用本文: C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测[J]. 复合材料学报, 2009, 26(5): 112-119.
Infrared thermal wave imaging for nondestructive detection and measurement of the C/SiC composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(5): 112-119.
Citation: Infrared thermal wave imaging for nondestructive detection and measurement of the C/SiC composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(5): 112-119.

C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测

基金项目: 西北工业大学基础研究基金(JC200806) ; 西北工业大学‘翱翔之星’基金;国家自然科学基金重大国际合作研究项目(50820145202)
详细信息
  • 中图分类号: TG115. 28 

Infrared thermal wave imaging for nondestructive detection and measurement of the C/SiC composites

  • 摘要: 在C/SiC复合材料板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料表面下的孔洞缺陷。利用红外热波检测技术对C/SiC缺陷试样盲孔缺陷的孔径和深度做定量检测,并与X射线照相及CT检测结果相比较。结果表明:红外热波检测适合C/SiC复合材料内部缺陷的检测,可同时定量检测C/SiC复合材料中缺陷的大小和深度,并能弥补X射线照相及CT检测的不足。缺陷直径测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,随着缺陷深度的增加而增大;缺陷深度测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,但在一定范围内随着缺陷深度的增加而减小。红外热波检测C/SiC复合材料孔洞缺陷存在定量测量的下限。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2008-10-13
  • 修回日期:  2009-02-14
  • 刊出日期:  2009-10-15

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