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二维编织C/SiC陶瓷基复合材料的热传导系数预测

二维编织C/SiC陶瓷基复合材料的热传导系数预测[J]. 复合材料学报, 2009, 26(3): 169-174.
引用本文: 二维编织C/SiC陶瓷基复合材料的热传导系数预测[J]. 复合材料学报, 2009, 26(3): 169-174.
Prediction on coefficient of thermal conductivity for 2D braided C/SiC composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(3): 169-174.
Citation: Prediction on coefficient of thermal conductivity for 2D braided C/SiC composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(3): 169-174.

二维编织C/SiC陶瓷基复合材料的热传导系数预测

基金项目: 国家自然科学基金(90405015)
详细信息
  • 中图分类号: TB332 

Prediction on coefficient of thermal conductivity for 2D braided C/SiC composites

  • 摘要: 根据二维编织C/SiC复合材料的细观结构及其制备工艺特点,提出了一种预测该材料热传导系数的单胞模型。模型简化了编织结构纱线的实际构型,充分考虑了编织结构复合材料由于化学气相渗透(CVI)工艺制备陶瓷基复合材料产生的孔洞对热传导系数的影响。利用单胞模型预测了二维编织C/SiC的结构参数、纤维体积含量、孔洞体积含量对复合材料热传导系数的影响规律。结果表明: 随着纤维束扭结处产生间隙与纱线宽度比值的增大,热传导系数减小;当其它参数不变时,热传导系数随着纤维体积含量和孔洞体积含量的增加而下降。利用Hot Disk热测量仪采用瞬变平面热源法测试了二维编织C/SiC复合材料面内的热传导系数,试验结果与模型预测结果吻合较好。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2008-04-11
  • 修回日期:  2008-12-29
  • 刊出日期:  2009-06-15

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