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有限大层板承载孔的孔边应力分析

谢锋 单辉祖

谢锋, 单辉祖. 有限大层板承载孔的孔边应力分析[J]. 复合材料学报, 1988, 5(2): 28-Ⅳ.
引用本文: 谢锋, 单辉祖. 有限大层板承载孔的孔边应力分析[J]. 复合材料学报, 1988, 5(2): 28-Ⅳ.
Xie Feng, Shan Huizu. THE STRESS ANALYSIS AROUND A PIN-LOADED HOLE IN FINITE COMPOSITE LAMINATES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1988, 5(2): 28-Ⅳ.
Citation: Xie Feng, Shan Huizu. THE STRESS ANALYSIS AROUND A PIN-LOADED HOLE IN FINITE COMPOSITE LAMINATES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1988, 5(2): 28-Ⅳ.

有限大层板承载孔的孔边应力分析

THE STRESS ANALYSIS AROUND A PIN-LOADED HOLE IN FINITE COMPOSITE LAMINATES

  • 摘要: 含圆孔的复合材料层合板, 在孔内轴销加载下的孔边应力分析, 是一个比较复杂的弹性接触问题, 板与轴销均处于十分复杂的受力状态。在文献中, 作者曾提出一个计及轴销变形与接触区摩擦效应的弹性轴销模型。本文在上述工作的基础上, 采用解析-有限元混合解法, 研究了有限大层合板承载销孔的孔边应力。分析表明, 讨算结果与实验相符。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1987-05-20
  • 刊出日期:  1988-06-01

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