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光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力

刘方龙 寇长河 曲大庄 姜新

刘方龙, 寇长河, 曲大庄, 等. 光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力[J]. 复合材料学报, 1988, 5(4): 37-Ⅴ.
引用本文: 刘方龙, 寇长河, 曲大庄, 等. 光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力[J]. 复合材料学报, 1988, 5(4): 37-Ⅴ.
Liu Fanglong, Kou Changhe, Qu Dazhuang, et al. STRESS ANALYSIS AROUND A HOLE IN COMPÓSITES BY USING PHOTOELASTICCOATING METHOD[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1988, 5(4): 37-Ⅴ.
Citation: Liu Fanglong, Kou Changhe, Qu Dazhuang, et al. STRESS ANALYSIS AROUND A HOLE IN COMPÓSITES BY USING PHOTOELASTICCOATING METHOD[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1988, 5(4): 37-Ⅴ.

光弹性贴片法测定复合材料的孔边应力

STRESS ANALYSIS AROUND A HOLE IN COMPÓSITES BY USING PHOTOELASTICCOATING METHOD

  • 摘要: 本文根据复合材料各向异性的特性,对光弹性贴片法测试复合材料板无载孔的孔边应力,作了分析和实验研究.推导出光弹性贴片法测量复合材料孔边应力的基本公式,泊松比失配和贴片增强效应的修正公式.最后,对理论值与测试值进行了比较,符合较好.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1987-04-15
  • 刊出日期:  1988-12-01

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