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用贴片云纹干涉法研究复合材料单孔连接件的应力场

兰骏东 阮孟光

兰骏东, 阮孟光. 用贴片云纹干涉法研究复合材料单孔连接件的应力场[J]. 复合材料学报, 1990, 7(3): 83-90.
引用本文: 兰骏东, 阮孟光. 用贴片云纹干涉法研究复合材料单孔连接件的应力场[J]. 复合材料学报, 1990, 7(3): 83-90.
Lan Jundong, Ruan Mengguang. STRESSES IN SINGLE PIN-LOADED COMPOSITE PLATES BY USING COATING MOIRE INTERFEROMETRY[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1990, 7(3): 83-90.
Citation: Lan Jundong, Ruan Mengguang. STRESSES IN SINGLE PIN-LOADED COMPOSITE PLATES BY USING COATING MOIRE INTERFEROMETRY[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1990, 7(3): 83-90.

用贴片云纹干涉法研究复合材料单孔连接件的应力场

STRESSES IN SINGLE PIN-LOADED COMPOSITE PLATES BY USING COATING MOIRE INTERFEROMETRY

  • 摘要: 本文采用贴片云纹法测定复合材料单孔连接件的应力分布,对四种不同复合材料制作的试件分别得到0°、45°、90°三个方向的平行云纹图,分析了通过孔心的水平横截面、孔侧的纵截面和孔受压处的纵对称截面上的应变和应力分布,并确定了不同复合材料的应力集中系数。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1989-03-01
  • 刊出日期:  1990-09-01

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