Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响

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Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响

吴建新, 李鹏兴, 吴人洁, 施蓓培

文章导航 > 复合材料学报 > 1993 > 10(3): 63-67

吴建新, 李鹏兴, 吴人洁, 等. Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 63-67.

引用本文:

吴建新, 李鹏兴, 吴人洁, 等. Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 63-67.

Wu Jianxin, Li Pengxing, Wu Renjie, et al. EFFECT OF ADDITION OF Ti AND Cu ON THE INTERFACIAL REACTIONS IN C/AI COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 63-67.

Citation:

Wu Jianxin, Li Pengxing, Wu Renjie, et al. EFFECT OF ADDITION OF Ti AND Cu ON THE INTERFACIAL REACTIONS IN C/AI COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 63-67.

吴建新, 李鹏兴, 吴人洁, 等. Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 63-67.

引用本文:

吴建新, 李鹏兴, 吴人洁, 等. Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 63-67.

Wu Jianxin, Li Pengxing, Wu Renjie, et al. EFFECT OF ADDITION OF Ti AND Cu ON THE INTERFACIAL REACTIONS IN C/AI COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 63-67.

Citation:

Wu Jianxin, Li Pengxing, Wu Renjie, et al. EFFECT OF ADDITION OF Ti AND Cu ON THE INTERFACIAL REACTIONS IN C/AI COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 63-67.

Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响

1.
上海交通大学复合材料研究所, 200030;
2.
上海交通大学信息存储研究中心

计量
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- 被引次数: 0
出版历程
- 收稿日期: 1991-08-10
- 刊出日期: 1993-09-01

EFFECT OF ADDITION OF Ti AND Cu ON THE INTERFACIAL REACTIONS IN C/AI COMPOSITE MATERIALS

1.
Institute of Composite Materials, Shanghai Jiao Tong University;
2.
Information Storage and Research Center, Shanghai Jiao Tong University

摘要: 在文献[1]所建立的C/Al复合材料界面反应动力学的基础上,利用扫描俄歇微探针深度分析测量了不同退火工艺的模拟C/Al-Ti和C/Al-Cu样品界面反应层的厚度,求得相应的界面反应激活能,并确定了界面反应从慢到快的顺序为C/Al-Ti、C/Al-Cu和C/Al。
- 界面反应 /
- 动力学 /
- 激活能 /
- 扫描俄歇微探针
Abstract: Based on the kinetics of interfacial reaction in C/Al composite materials established in reference [1],the kinetics of interfacial reaction zone is measured by Scanning Auger Microprobe Depth Profile for simulated C/Al-Ti and C/Al-Cu specimens subjected to various annealing procedures.The activation energy of interfacial reaction is ordered increasingly as C/Al-Ti, C/Al-Cu and C/Al.
- interfacial reaction /
- kinetics /
- activation energy /
- Scanning Auger Microprobe

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