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导热树脂基复合材料

丁峰 谢维章

丁峰, 谢维章. 导热树脂基复合材料[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 19-24.
引用本文: 丁峰, 谢维章. 导热树脂基复合材料[J]. 复合材料学报, 1993, 10(3): 19-24.
Ding Feng, Xie Weizhang. THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 19-24.
Citation: Ding Feng, Xie Weizhang. THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1993, 10(3): 19-24.

导热树脂基复合材料

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITES

  • 摘要: 本文研究了树脂基复合材料热导率,提出了环氧树脂中加入填料的新导热模型。该模型基于复合材料理想的水平和垂直导热模型,考虑了影响材料导热的多种因素,并加以修正。新模型推出的导热方程:ln(Kc)=G(f)×ln(Kv)+[1-G(f)]×lnKh,一旦所有影响材料导热的参数被确定,就能核算材料的导热率,模型计算值与实验数据相一致。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1991-09-20
  • 刊出日期:  1993-09-01

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