C/Al复合材料热膨胀与内应力研究

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C/Al复合材料热膨胀与内应力研究

喻学斌, 陈军, 徐耕, 张国定, 吴人洁

文章导航 > 复合材料学报 > 1997 > 14(1): 43-47

喻学斌, 陈军, 徐耕, 等. C/Al复合材料热膨胀与内应力研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(1): 43-47.

引用本文:

喻学斌, 陈军, 徐耕, 等. C/Al复合材料热膨胀与内应力研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(1): 43-47.

Yu Xuebin, Chen Jun, Xu Geng, et al. INVESTIGATION OF THERMAL EXPANSION AND INTERNAL STRESS OF C/AI COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(1): 43-47.

Citation:

Yu Xuebin, Chen Jun, Xu Geng, et al. INVESTIGATION OF THERMAL EXPANSION AND INTERNAL STRESS OF C/AI COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(1): 43-47.

喻学斌, 陈军, 徐耕, 等. C/Al复合材料热膨胀与内应力研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(1): 43-47.

引用本文:

喻学斌, 陈军, 徐耕, 等. C/Al复合材料热膨胀与内应力研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(1): 43-47.

Yu Xuebin, Chen Jun, Xu Geng, et al. INVESTIGATION OF THERMAL EXPANSION AND INTERNAL STRESS OF C/AI COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(1): 43-47.

Citation:

Yu Xuebin, Chen Jun, Xu Geng, et al. INVESTIGATION OF THERMAL EXPANSION AND INTERNAL STRESS OF C/AI COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(1): 43-47.

C/Al复合材料热膨胀与内应力研究

1.
中山大学物理系, 广州 510275;
2.
上海交通大学复合材料研究所, 上海 200030

基金项目: 香港中山大学高等学术研究中心冼为坚博士后基金资助

中图分类号: V257;TB331
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- 被引次数: 0
出版历程
- 收稿日期: 1995-02-26
- 修回日期: 1996-01-02
- 刊出日期: 1997-03-01

INVESTIGATION OF THERMAL EXPANSION AND INTERNAL STRESS OF C/AI COMPOSITES

1.
Physics Dept., Zhongshan University, Guangzhou 510275;
2.
Institute of Composite Materials, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030

摘要: 测试了碳纤维正交对称排布(0/90)增强铝基复合材料(x—y)面内热膨胀曲线和热膨胀系数,发现热处理状态对复合材料(x—y)面内热膨胀有影响。本文通过碳纤维正交对称排布增强复合材料内应力的分析,证实了导致热膨胀差异的主要原因是复合材料内部存在残余应力。
- 复合材料 /
- 热膨胀 /
- 应力
Abstract: In the (x-y) plane,thermal expansion of aluminum-matrix composites reinforced by carbon fiber with orthogonal arrangement was measured. It was found that the thermal expansion of composites in the (x-y) plane was related to heat treatment. The heat stress is analyzed in this paper. It is proved that the thermal expansion difference is caused by the internal stress of the composites.
- composite materials /
- thermal expansion /
- stress

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