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非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究

江平开 王宗光 王寿泰 徐传骧 刘辅宜

江平开, 王宗光, 王寿泰, 等. 非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(3): 91-98.
引用本文: 江平开, 王宗光, 王寿泰, 等. 非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(3): 91-98.
Jiang Pingkai, Wang Zongguang, Wang Shoutai, et al. STUDY OF MODEL OF DIELECTRIC ENHANCEMENT IN COMPOSITES FOR NON SPHERICAL CONDUCTING PARTICLES AND INSOLATOR[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(3): 91-98.
Citation: Jiang Pingkai, Wang Zongguang, Wang Shoutai, et al. STUDY OF MODEL OF DIELECTRIC ENHANCEMENT IN COMPOSITES FOR NON SPHERICAL CONDUCTING PARTICLES AND INSOLATOR[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(3): 91-98.

非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究

详细信息
  • 中图分类号: TB33;V259

STUDY OF MODEL OF DIELECTRIC ENHANCEMENT IN COMPOSITES FOR NON SPHERICAL CONDUCTING PARTICLES AND INSOLATOR

  • 摘要: 导电粒子掺入到绝缘体中会显着提高其介电常数,理论上这种增强超出了C-M方程和其它偶极近似的结果.近来有人[1]引入一种有效集结模型来描述这种增长规律,其中对于非球形导电粒子的影响引入一个形状因子u0来描述,但他们都是把绝缘体作为基体来处理.本文的目的在于采用对等来处理这种介质,像文献[2]一样来修正D-J方程,同时与铜、铝微粒掺入聚乙烯中的实验规律进行了比较,微观分析了微粒的形貌和分布,得到与理论相符合的结果.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1995-04-24
  • 修回日期:  1996-06-10
  • 刊出日期:  1997-09-01

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