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填料长径比对导电胶渗流阈值的影响

填料长径比对导电胶渗流阈值的影响[J]. 复合材料学报, 2010, 27(6): 213-217.
引用本文: 填料长径比对导电胶渗流阈值的影响[J]. 复合材料学报, 2010, 27(6): 213-217.
Influence of slenderness ratio on the percolation threshold of conductive adhesives[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2010, 27(6): 213-217.
Citation: Influence of slenderness ratio on the percolation threshold of conductive adhesives[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2010, 27(6): 213-217.

填料长径比对导电胶渗流阈值的影响

基金项目: 江苏省基础研究计划(BK2009570); 教育部重点实验室开放基金(2008005); 常州市工业科技攻关(CE20090043); 国家自然科学基金(59971045)
详细信息
  • 中图分类号: TB333

Influence of slenderness ratio on the percolation threshold of conductive adhesives

  • 摘要: 采用微波辅助乙二醇还原法制备了不同长径比的银纳米方块及银纳米线, 并对其进行了SEM、 XRD表征。以不同长径比银纳米线作为导电填料制备了各向同性导电胶。对导电胶的填充渗流阈值的研究发现, 填料的长径比对填充渗流阈值的影响很大, 长径比越大, 渗流阈值越小。运用修正的阈值理论对这一实验现象进行了合理解释, 模拟结果表明修正的阈值理论与实验结果非常吻合。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2009-11-23
  • 修回日期:  2010-01-21
  • 刊出日期:  2010-12-15

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