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采用非增强中间层电子束焊接SiCP/ Al

郭绍庆 袁鸿 谷卫华 余槐 崔岩 李晓红

郭绍庆, 袁鸿, 谷卫华, 等. 采用非增强中间层电子束焊接SiCP/ Al[J]. 复合材料学报, 2006, 23(1): 92-98.
引用本文: 郭绍庆, 袁鸿, 谷卫华, 等. 采用非增强中间层电子束焊接SiCP/ Al[J]. 复合材料学报, 2006, 23(1): 92-98.
GUO Shao-qing, YUAN Hong, GU Wei-hua, et al. Electron beam welding of SiCP/ Al composite with non-reinforced insert[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2006, 23(1): 92-98.
Citation: GUO Shao-qing, YUAN Hong, GU Wei-hua, et al. Electron beam welding of SiCP/ Al composite with non-reinforced insert[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2006, 23(1): 92-98.

采用非增强中间层电子束焊接SiCP/ Al

基金项目: 航空基金(00H21013)
详细信息
    通讯作者:

    郭绍庆, 博士, 高工, 从事材料焊接性和焊接工艺以及焊接过程数值模拟研究 E-mail : shaoqing. guo @biam. ac. cn

  • 中图分类号: TB331;TG457.14

Electron beam welding of SiCP/ Al composite with non-reinforced insert

  • 摘要: 为解决SiCP / Al 焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子束焊新工艺。考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP / Al) 电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响。研究表明, 采用富Si非增强中间层后, 焊接成形明显改善, 脆性相的形成也受到了抑制, 但气孔问题比较突出。讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响, 由此获得SiCP / Al 电子束焊的工艺要点。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2005-05-31
  • 修回日期:  2005-08-31
  • 刊出日期:  2006-02-15

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