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溶液浸渍还原法制备C/ SiC-Cu 复合材料

童长青 成来飞 张立同 徐永东

童长青, 成来飞, 张立同, 等. 溶液浸渍还原法制备C/ SiC-Cu 复合材料[J]. 复合材料学报, 2006, 23(5): 12-16.
引用本文: 童长青, 成来飞, 张立同, 等. 溶液浸渍还原法制备C/ SiC-Cu 复合材料[J]. 复合材料学报, 2006, 23(5): 12-16.
TONG Chang-qing, CHENG Lai-fei, ZHANG Li-tong, et al. Processing of C/ SiC-Cu composites by solution inf iltration and reduction[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2006, 23(5): 12-16.
Citation: TONG Chang-qing, CHENG Lai-fei, ZHANG Li-tong, et al. Processing of C/ SiC-Cu composites by solution inf iltration and reduction[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2006, 23(5): 12-16.

溶液浸渍还原法制备C/ SiC-Cu 复合材料

基金项目: 国家自然科学基金重大计划重点项目(90405015) ; 国家杰出青年科学基金资助项目(50425208)
详细信息
    通讯作者:

    成来飞, 博士, 教授, 博士生导师, 主要从事陶瓷基复合材料制备技术、性能及应用方面的研究 E-mail : chenglf @nwpu. edu. Cn

  • 中图分类号: V257;TB333

Processing of C/ SiC-Cu composites by solution inf iltration and reduction

  • 摘要: 提出了用CuCl2 溶液浸渍还原法制备C/ SiC-Cu 复合材料的新工艺。对还原工艺进行了初步探讨; 用XRD、EDS、SEM 研究复合材料的微观形貌及组成; 用三点弯曲测定C/ SiC-Cu 复合材料的弯曲强度。结果表明:影响增重率的主要因素为C/ SiC 原料的气孔率和浸渍还原次数。Cu 在复合材料中呈颗粒状或块状, 它不仅渗入到纤维束间, 还渗入到纤维间的微孔中。Cu 的渗入对C/ SiC 复合材料的三点弯曲强度基本无影响。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2005-10-09
  • 修回日期:  2006-02-23
  • 刊出日期:  2006-10-15

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