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高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能

朱艳慧 党智敏

朱艳慧, 党智敏. 高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能[J]. 复合材料学报, 2011, 28(6): 33-38. doi: CNKI:11-1801/TB.20110720.1421.027
引用本文: 朱艳慧, 党智敏. 高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能[J]. 复合材料学报, 2011, 28(6): 33-38. doi: CNKI:11-1801/TB.20110720.1421.027
ZHU Yanhui, DANG Zhimin. Electrical properties of high thermal conductivity inorganic fillers/silicone rubber composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2011, 28(6): 33-38. doi: CNKI:11-1801/TB.20110720.1421.027
Citation: ZHU Yanhui, DANG Zhimin. Electrical properties of high thermal conductivity inorganic fillers/silicone rubber composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2011, 28(6): 33-38. doi: CNKI:11-1801/TB.20110720.1421.027

高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能

doi: CNKI:11-1801/TB.20110720.1421.027
详细信息
    通讯作者:

    党智敏, 教授, 博士生导师, 研究方向: 聚合物基电气与能源新材料 E-mail: dangzm@ustb.edu.cn

  • 中图分类号: TB332; TM2

Electrical properties of high thermal conductivity inorganic fillers/silicone rubber composites

  • 摘要: 分别添加不同含量的微米Al2O3(0.5~3 μm)、微米Si3N4(0.3~3 μm)和纳米Al2O3(13 nm), 利用共混法制备了具有不同导热性能的无机填料/硅橡胶复合材料。填料体积分数为30%时, 通过改变微米Si3N4和纳米Al2O3体积比, 发现微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料的热导率较微米Si3N4/硅橡胶复合材料的 热导率有显著提高, 其中当微米Si3N4与纳米Al2O3体积比为26∶4时, 硅橡胶复合材料的热导率(1.64 W/(m·K)) 约为单一微米Si3N4填充的硅橡胶复合材料热导率(0.52 W/(m·K))的3倍。同时, 微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料有较高的击穿场强和优异的绝缘特性。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-11-18
  • 修回日期:  2011-02-15
  • 刊出日期:  2011-12-15

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