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毛白杨木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析

朱礼智 曹金珍 张艳君 王怡 刘忠

朱礼智, 曹金珍, 张艳君, 等. 毛白杨木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析[J]. 复合材料学报, 2015, 32(6): 1641-1648. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150310.001
引用本文: 朱礼智, 曹金珍, 张艳君, 等. 毛白杨木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析[J]. 复合材料学报, 2015, 32(6): 1641-1648. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150310.001
ZHU Lizhi, CAO Jinzhen, ZHANG Yanjun, et al. Analysis of dielectric relaxation on interfacial compatibility of poplar wood flour/polypropylene composite[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2015, 32(6): 1641-1648. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150310.001
Citation: ZHU Lizhi, CAO Jinzhen, ZHANG Yanjun, et al. Analysis of dielectric relaxation on interfacial compatibility of poplar wood flour/polypropylene composite[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2015, 32(6): 1641-1648. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150310.001

毛白杨木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150310.001
基金项目: 国家自然科学基金(30871966)
详细信息
    通讯作者:

    朱礼智, 博士, 研究方向为功能性木质复合材料. E-mail: zhulizhi@tust.edu.cn

  • 中图分类号: TB332

Analysis of dielectric relaxation on interfacial compatibility of poplar wood flour/polypropylene composite

  • 摘要: 为解析木塑复合材料的界面相容性机制, 通过介电弛豫过程分析研究不同硅烷偶联剂添加量的毛白杨木粉/聚丙烯复合材料的温度谱及频率谱, 并计算介电弛豫过程中的表观活化能和热力学量.结果表明:在添加硅烷偶联剂的毛白杨木粉/聚丙烯复合材料中能观察到基于木材细胞壁无定形区中伯醇羟基的回转取向运动的弛豫过程;弛豫强度随硅烷偶联剂添加量增大先减少而后缓慢增大;随偶联剂添加量的增大, 弛豫时间分布峰呈先变宽、变低, 然后再变尖、变高趋势;表观活化能、活化焓、活化自由能和活化熵随硅烷偶联剂添加量增加先增大后减小.表观活化能在硅烷偶联剂添加量(质量比)为2.0%时达到最大值(28.12 kJ/mol), 与未添加偶联剂的毛白杨木粉/聚丙烯复合材料的(13.86 kJ/mol)相比增加2倍以上, 活化焓在硅烷偶联剂添加量从0%时的12.09 kJ/mol增大到2.0%时的26.35 kJ/mol, 增大了117.9%, 说明弛豫过程中伯醇羟基回转取向运动需要克服的能垒增加, 毛白杨木粉与聚丙烯塑料的相容性更好, 结合更紧密, 界面强度更强, 性能更加稳定.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2014-12-22
  • 刊出日期:  2015-12-15

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