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无孔蜂窝夹层结构脱粘剥离应力分析

关世伟

关世伟. 无孔蜂窝夹层结构脱粘剥离应力分析[J]. 复合材料学报, 1999, 16(3): 124-128.
引用本文: 关世伟. 无孔蜂窝夹层结构脱粘剥离应力分析[J]. 复合材料学报, 1999, 16(3): 124-128.
Guan Shi-wei. PEELING ANALYSIS OF UNPERFORATED HONEYCOMB STRUCTURE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1999, 16(3): 124-128.
Citation: Guan Shi-wei. PEELING ANALYSIS OF UNPERFORATED HONEYCOMB STRUCTURE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1999, 16(3): 124-128.

无孔蜂窝夹层结构脱粘剥离应力分析

详细信息
  • 中图分类号: TB331

PEELING ANALYSIS OF UNPERFORATED HONEYCOMB STRUCTURE

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出版历程
  • 收稿日期:  1998-07-12
  • 修回日期:  1998-10-15
  • 刊出日期:  1999-09-25

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