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SiC 颗粒增强金属基复合材料弹性模量与界面结合状况关系研究

樊建中 姚忠凯 杜善义 王磊 杨改英 郭宏 李义春 张少明 石力开

樊建中, 姚忠凯, 杜善义, 等. SiC 颗粒增强金属基复合材料弹性模量与界面结合状况关系研究[J]. 复合材料学报, 1998, 15(2): 1-5.
引用本文: 樊建中, 姚忠凯, 杜善义, 等. SiC 颗粒增强金属基复合材料弹性模量与界面结合状况关系研究[J]. 复合材料学报, 1998, 15(2): 1-5.
Fan Jian-zhong Yao Zhong-kai, Du Shanyi, Wang Lei, et al. RESEARCH ON RELATIONSHIP BETWEEN ELASTIC MODULES AND INTERFACIAL BONDING IN SiCPARTICLE REINFORCED METAL MATRIX COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1998, 15(2): 1-5.
Citation: Fan Jian-zhong Yao Zhong-kai, Du Shanyi, Wang Lei, et al. RESEARCH ON RELATIONSHIP BETWEEN ELASTIC MODULES AND INTERFACIAL BONDING IN SiCPARTICLE REINFORCED METAL MATRIX COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1998, 15(2): 1-5.

SiC 颗粒增强金属基复合材料弹性模量与界面结合状况关系研究

基金项目: 国家自然科学基金资助项目
详细信息
  • 中图分类号: TB331

RESEARCH ON RELATIONSHIP BETWEEN ELASTIC MODULES AND INTERFACIAL BONDING IN SiCPARTICLE REINFORCED METAL MATRIX COMPOSITES

  • 摘要: 通过比较SiCP/1100A l 和SiCP/7075A l 两种复合材料的界面状况和弹性变形特点发现:两种复合材料界面结合状况的不同导致材料弹性模量相差较大, 界面把载荷从基体传递到增强体是复合材料弹性变形阶段的重要强化机制, 而且强化机制的作用发挥取决于基体与增强体之间的界面结合力。

     

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出版历程
  • 刊出日期:  1998-06-25

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