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TiB2与BN复相陶瓷的渗流模型

王玉成 傅正义

王玉成, 傅正义. TiB2与BN复相陶瓷的渗流模型[J]. 复合材料学报, 2002, 19(1): 50-53.
引用本文: 王玉成, 傅正义. TiB2与BN复相陶瓷的渗流模型[J]. 复合材料学报, 2002, 19(1): 50-53.
WNAG Yu-cheng, FU Zheng-yi. PERCOLATION MODEL OF TiB2 AND BN MULTIPHASE CERAMICS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(1): 50-53.
Citation: WNAG Yu-cheng, FU Zheng-yi. PERCOLATION MODEL OF TiB2 AND BN MULTIPHASE CERAMICS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(1): 50-53.

TiB2与BN复相陶瓷的渗流模型

基金项目: 国家自然科学基金项目(59872024,59925207)
详细信息
    作者简介:

    王玉成(1963),男,硕士,副教授,主要从事无机非金属材料、复合材料的研究。

  • 中图分类号: TB332

PERCOLATION MODEL OF TiB2 AND BN MULTIPHASE CERAMICS

  • 摘要: 试验结果证实,TiB2与BN复相陶瓷的导电性能符合渗流理论,原料粉粒度配比下,其渗流阀值为Vc%=22.9%;原料粉粒度比的改变将改变渗流阀值,从而改变各配比下的电阻率值;TiB2与BN在SPS系统中快速烧结,晶粒的尺度比与原料粉的粒度比基本保持一致。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2001-03-30
  • 修回日期:  2001-04-03
  • 刊出日期:  2002-02-15

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