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数值计算模拟复合材料固化中夹杂气泡的影响和残余应力的变化

王荣国 田秋 马文有 代成琴 田丰 陈玉金 李辰砂 曹茂盛

王荣国, 田秋, 马文有, 等. 数值计算模拟复合材料固化中夹杂气泡的影响和残余应力的变化[J]. 复合材料学报, 2002, 19(5): 95-101.
引用本文: 王荣国, 田秋, 马文有, 等. 数值计算模拟复合材料固化中夹杂气泡的影响和残余应力的变化[J]. 复合材料学报, 2002, 19(5): 95-101.
WANG Rong-guo, TIAN Qiu, MA Wen-you, et al. MODULATING VOID ACTION AND RESIDUAL STRESS VARIATION OF COMPOSITE MATERIALS DURING CURING PROCESS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(5): 95-101.
Citation: WANG Rong-guo, TIAN Qiu, MA Wen-you, et al. MODULATING VOID ACTION AND RESIDUAL STRESS VARIATION OF COMPOSITE MATERIALS DURING CURING PROCESS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(5): 95-101.

数值计算模拟复合材料固化中夹杂气泡的影响和残余应力的变化

基金项目: 国防科工委九五预研项目
详细信息
    作者简介:

    王荣国(1963),男,副教授,研究方向:树脂基复合材料基础理论及应用。

  • 中图分类号: TB32

MODULATING VOID ACTION AND RESIDUAL STRESS VARIATION OF COMPOSITE MATERIALS DURING CURING PROCESS

  • 摘要: 复合材料的固化有着复杂的内部过程,传统的工艺条件难以保障产品的质量。影响复合材料成型质量的主要因素为树脂基体内的气泡的增长和各铺层之间的残余应力,本文作者分析气泡和残余应力形成的机理,建立过程模型,并编制计算机程序模拟计算气泡的增长和残余应力的形成,为复合材料成型工艺的设计提供依据。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2001-01-16
  • 修回日期:  2002-04-08
  • 刊出日期:  2002-10-15

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