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SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能

祝要民 谢敬佩 李晓辉 李炎

祝要民, 谢敬佩, 李晓辉, 等. SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能[J]. 复合材料学报, 2002, 19(4): 42-45.
引用本文: 祝要民, 谢敬佩, 李晓辉, 等. SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能[J]. 复合材料学报, 2002, 19(4): 42-45.
ZHU Yao-min, XIE Jing-pei, LI Xiao-hui, et al. INTERFACE STRUCTURES AND HIGH TEMPERATURE CREEP PROPERTY OF SiCP/ZA27 COMPOSITE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(4): 42-45.
Citation: ZHU Yao-min, XIE Jing-pei, LI Xiao-hui, et al. INTERFACE STRUCTURES AND HIGH TEMPERATURE CREEP PROPERTY OF SiCP/ZA27 COMPOSITE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2002, 19(4): 42-45.

SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能

详细信息
    作者简介:

    祝要民(1959),男,博士,副教授,主要从事金属基复合材料、功能材料及微观分析等方面的研究。

  • 中图分类号: TB331; TG304

INTERFACE STRUCTURES AND HIGH TEMPERATURE CREEP PROPERTY OF SiCP/ZA27 COMPOSITE

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出版历程
  • 收稿日期:  2000-11-01
  • 修回日期:  2001-07-17
  • 刊出日期:  2002-08-15

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