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导电掺和料形态与水泥基材料压敏性的相关性

韩宝国 关新春 欧进萍

韩宝国, 关新春, 欧进萍. 导电掺和料形态与水泥基材料压敏性的相关性[J]. 复合材料学报, 2004, 21(3): 137-141.
引用本文: 韩宝国, 关新春, 欧进萍. 导电掺和料形态与水泥基材料压敏性的相关性[J]. 复合材料学报, 2004, 21(3): 137-141.
HAN Baoguo, GUAN Xinchun, OU Jinping. CORRELATION BETWEEN SHAPE OF ELECTRIC ADMIXTURES AND PIEZORESISTIVE EFFECT OF CEMENT BASED COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2004, 21(3): 137-141.
Citation: HAN Baoguo, GUAN Xinchun, OU Jinping. CORRELATION BETWEEN SHAPE OF ELECTRIC ADMIXTURES AND PIEZORESISTIVE EFFECT OF CEMENT BASED COMPOSITE MATERIALS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2004, 21(3): 137-141.

导电掺和料形态与水泥基材料压敏性的相关性

基金项目: 国家自然科学基金重点项目 (50238040); "863"计划项目 (2002AA335010)
详细信息
    通讯作者:

    欧进萍, 教授, 主要从事结构振动控制和结构健康监测研究 E-mail:oujinping@hit.edu.cn

  • 中图分类号: TU528.59; TB332

CORRELATION BETWEEN SHAPE OF ELECTRIC ADMIXTURES AND PIEZORESISTIVE EFFECT OF CEMENT BASED COMPOSITE MATERIALS

  • 摘要: 研究了含有碳纤维、石墨、钢纤维的水泥基材料的导电性及其在压应力作用下电阻率的变化规律;探讨了掺有导电掺合料的水泥石电阻率的变化机理。研究表明,水泥基材料具备压敏效应的前提条件是其导电网络达到渗流区,而碳纤维由于长径比大、密度小,极小掺量即可使水泥石进入渗流区,产生压敏效应。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2003-03-25
  • 修回日期:  2003-07-21
  • 刊出日期:  2004-06-15

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