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低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

邹世钦 张长瑞 周新贵 曹英斌

邹世钦, 张长瑞, 周新贵, 等. 低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料[J]. 复合材料学报, 2005, 22(5): 120-124.
引用本文: 邹世钦, 张长瑞, 周新贵, 等. 低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料[J]. 复合材料学报, 2005, 22(5): 120-124.
ZOU Shiqin, ZHANG Changrui, ZHOU Xingui, et al. PREPARATION OF 3D-Cf/SiC COMPOSITE WITH LOW-MOLECULAR POLYCARBOSILANE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2005, 22(5): 120-124.
Citation: ZOU Shiqin, ZHANG Changrui, ZHOU Xingui, et al. PREPARATION OF 3D-Cf/SiC COMPOSITE WITH LOW-MOLECULAR POLYCARBOSILANE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2005, 22(5): 120-124.

低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

基金项目: "863"基金资助 ( 2002AA305102);国防预研基金资助 ( 41312011002)
详细信息
    通讯作者:

    邹世钦,博士生,主要从事陶瓷基复合材料的研究 E-mail: zoushiqin@sohu.com

  • 中图分类号: TB 323;TB 332

PREPARATION OF 3D-Cf/SiC COMPOSITE WITH LOW-MOLECULAR POLYCARBOSILANE

More Information
    Corresponding author: ZOU Shiqin
  • 摘要: 研究了低分子量聚碳硅烷 (PCS) 通过先驱体浸渍裂解 (PIP) 工艺制备Cf/SiC复合材料。分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC。分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2MPa、686.7MPa和762.5MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300~500MPa的水平。试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密。实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2004-10-08
  • 修回日期:  2004-12-27
  • 刊出日期:  2005-10-15

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