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热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析

热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析[J]. 复合材料学报, 2008, 25(2): 115-122.
引用本文: 热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析[J]. 复合材料学报, 2008, 25(2): 115-122.
Failure process analysis of ceramic materials subjected to thermal shock[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2008, 25(2): 115-122.
Citation: Failure process analysis of ceramic materials subjected to thermal shock[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2008, 25(2): 115-122.

热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(10672028)
详细信息
  • 中图分类号: TB332 ; TQ174

Failure process analysis of ceramic materials subjected to thermal shock

  • 摘要: 运用热传导和热2力耦合的相关理论 , 借助统计分布来考虑陶瓷中存在的微孔洞和微裂隙 ; 建立了一种可以模拟陶瓷遭受热冲击作用下的裂纹萌生、 扩展过程的数值模拟方法 , 并通过材料破坏过程分析系统 (RF2PA , Realistic Failure Process Analysis) 加以实施。该数值方法基于细观非均匀性假设 , 突破了以往连续介质力学视陶瓷为均匀介质的假设 , 并从细观损伤角度考虑陶瓷热冲击破坏演化的过程。运用该方法对三面绝热、 一面受热冲击的平板状陶瓷材料的破裂过程进行了数值试验。结果表明 : 起始裂纹发端于受热冲击表面 , 且在初始的裂纹萌生阶段 , 在受热冲击表面产生一系列无序的裂纹 ; 但随着时间的延续 , 裂纹逐渐演变成多条近乎平行的、沿受冲击表面内法向方向扩展的主裂纹 , 其中一些裂纹的发展受到了屏蔽 , 这一结果与试验结果吻合较好。本数值方法为相关研究提供了新的思路。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2007-05-17
  • 修回日期:  2007-09-17
  • 刊出日期:  2008-04-15

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