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铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用[J]. 复合材料学报, 2009, 26(4): 74-78.
引用本文: 铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用[J]. 复合材料学报, 2009, 26(4): 74-78.
Modification of Cu and its application in polyurethane low infrared emissivity composite coating[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(4): 74-78.
Citation: Modification of Cu and its application in polyurethane low infrared emissivity composite coating[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2009, 26(4): 74-78.

铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

基金项目: 武器装备预研项目(51410040305HK0214) ; 国家自然科学基金重大研究计划(90505008) ; 973 (xxxxx03zt2-06-ZZT2)
详细信息
  • 中图分类号: TQ630 ; TB43 

Modification of Cu and its application in polyurethane low infrared emissivity composite coating

  • 摘要: 使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50% Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析。结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面。与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50% Cu/PU涂层在8~14μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4H增加到6H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10h改善到90、60、50h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2008-06-30
  • 修回日期:  2008-11-17
  • 刊出日期:  2009-08-15

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