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TiC/CuAl2O3复合材料动态再结晶临界条件

杨志强 刘勇 田保红 张毅

杨志强, 刘勇, 田保红, 等. TiC/CuAl2O3复合材料动态再结晶临界条件[J]. 复合材料学报, 2014, 31(4): 963-969.
引用本文: 杨志强, 刘勇, 田保红, 等. TiC/CuAl2O3复合材料动态再结晶临界条件[J]. 复合材料学报, 2014, 31(4): 963-969.
YANG Zhiqiang, LIU Yong, TIAN Baohong, et al. Critical conditions of dynamic recrystallization of TiC/Cu Al2O3 composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2014, 31(4): 963-969.
Citation: YANG Zhiqiang, LIU Yong, TIAN Baohong, et al. Critical conditions of dynamic recrystallization of TiC/Cu Al2O3 composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2014, 31(4): 963-969.

TiC/CuAl2O3复合材料动态再结晶临界条件

基金项目: 国家自然科学基金(51101052)
详细信息
    通讯作者:

    刘勇,教授,博士生导师,研究方向为颗粒增强铜基复合材料。E-mail:liuyong@haust.edu.cn

  • 中图分类号: TB331

Critical conditions of dynamic recrystallization of TiC/Cu Al2O3 composites

  • 摘要: 为了确定TiC/Cu-Al2O3复合材料的动态再结晶行为,为热加工工艺参数的制定提供理论参考。采用Gleeble-1500D热模拟试验机,在变形温度450~850℃、应变速率0.001~1 s-1、总应变量为0.7的条件下,对TiC/Cu-Al2O3复合材料进行热模拟试验。对TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-应变曲线数据进行拟合、分析,求得材料的加工硬化率。结合加工硬化率-应变曲线的拐点和对应偏导曲线最小值的判据,研究了该复合材料动态再结晶临界条件。结果表明:TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的加工硬化率-应变曲线出现拐点,对应偏导曲线出现最小值;临界应变随变形温度的升高与应变速率的降低而减小,且临界应变与峰值应变以及Zener-Hollomon参数之间具有相关性。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2013-06-20
  • 刊出日期:  2014-08-15

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