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用碳纤维增强锡基复合材料包覆超导体

G. T. Ho D. D. L. Chung

G. T. Ho, D. D. L. Chung. 用碳纤维增强锡基复合材料包覆超导体[J]. 复合材料学报, 1989, 6(3): 71-71.
引用本文: G. T. Ho, D. D. L. Chung. 用碳纤维增强锡基复合材料包覆超导体[J]. 复合材料学报, 1989, 6(3): 71-71.

用碳纤维增强锡基复合材料包覆超导体

  • 摘要: 具有高的临界转化温度的超导体很脆。虽然具有一定的抵抗压缩变形的能力,但其拉伸性能极差,成型性差,这使超导体的大规模实用受到了限制。对超导体用其他材料进行包覆,可以改善其力学特性,特别是能提高拉伸性能。为此,采用了拉伸强度高、导电性好,耐腐蚀、热膨胀系数几乎为零的碳纤维作增强物,制成锡基复合材料,用扩散粘接法将超导体包覆在碳/锡复合材料内。该方法能有效地包覆陶瓷超导体(包括块状、薄膜或丝等多种形状的超导体),制成的包覆材料显示出良好的力学性能、电性能和热性能。

     

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出版历程
  • 刊出日期:  1989-09-01

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