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芳纶复合材料的界面粘结

雷渭媛 刘国俊

雷渭媛, 刘国俊. 芳纶复合材料的界面粘结[J]. 复合材料学报, 1991, 8(4): 27-36.
引用本文: 雷渭媛, 刘国俊. 芳纶复合材料的界面粘结[J]. 复合材料学报, 1991, 8(4): 27-36.
Lei Wciyuan, Liu Guojun. THE INTERFACIAL ADHESION OF ARAMID COMPOSITE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1991, 8(4): 27-36.
Citation: Lei Wciyuan, Liu Guojun. THE INTERFACIAL ADHESION OF ARAMID COMPOSITE[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1991, 8(4): 27-36.

芳纶复合材料的界面粘结

THE INTERFACIAL ADHESION OF ARAMID COMPOSITE

  • 摘要: 为改善芳纶纤维增强树脂基复合材料中界面粘结强度,本研究用Mctowo.Takayanagi——化学处理法,对芳纶1414纤维进行表面处理.并依据红外光谱分析(IR),元素分析(E.A.),XPS能谱分析等近似估价芳纶1414纤维表面导入约88mol%接技率的E-51环氧化合物.用单纤维拉拔实验法直接测定芳纶1414纤维/环氧树脂基体体系的界面剪切强度.实验结果表明,芳纶1414纤维经表面环氧接技化处理后,可较明显地提高界面剪切强度而对纤维拉伸强度的降低较小.树脂基体性能对界面剪切强度的影响较显著.通过电子显微镜(SEM)观察被拔出纤维及树脂孔穴的破坏形貌,解析界面破坏机理.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1988-09-08
  • 修回日期:  1991-03-11
  • 刊出日期:  1991-12-01

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