留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究

雷渭媛 季铁正 许亚洪 田军安

雷渭媛, 季铁正, 许亚洪, 等. 提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究[J]. 复合材料学报, 1996, 13(3): 5-11.
引用本文: 雷渭媛, 季铁正, 许亚洪, 等. 提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究[J]. 复合材料学报, 1996, 13(3): 5-11.
Lei Weiyuan, Ji Tiezheng, Xu Yahong, et al. RESEARCH OF INCREASING MOISTURE-THERMO-RESISTANT PROPERTIES OF THE ARAMID FIBER AND THE INTERFACE OF THE ARAMID FIBER/X 4502 RESIN SYSTEM[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1996, 13(3): 5-11.
Citation: Lei Weiyuan, Ji Tiezheng, Xu Yahong, et al. RESEARCH OF INCREASING MOISTURE-THERMO-RESISTANT PROPERTIES OF THE ARAMID FIBER AND THE INTERFACE OF THE ARAMID FIBER/X 4502 RESIN SYSTEM[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1996, 13(3): 5-11.

提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究

基金项目: 航空科学基金;国家自然科学基金

RESEARCH OF INCREASING MOISTURE-THERMO-RESISTANT PROPERTIES OF THE ARAMID FIBER AND THE INTERFACE OF THE ARAMID FIBER/X 4502 RESIN SYSTEM

计量
  • 文章访问数:  715
  • PDF下载量:  419
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  1993-10-12
  • 修回日期:  1995-06-12
  • 刊出日期:  1996-09-01

目录

    /

    返回文章
    返回