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三维针刺C/SiC密度梯度板的无损检测与评价

三维针刺C/SiC密度梯度板的无损检测与评价[J]. 复合材料学报, 2010, 27(6): 106-112.
引用本文: 三维针刺C/SiC密度梯度板的无损检测与评价[J]. 复合材料学报, 2010, 27(6): 106-112.
Non-destructive testing and evaluation of 3D needled C/SiC plate with density gradient[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2010, 27(6): 106-112.
Citation: Non-destructive testing and evaluation of 3D needled C/SiC plate with density gradient[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2010, 27(6): 106-112.

三维针刺C/SiC密度梯度板的无损检测与评价

基金项目: 西北工业大学基础研究基金(JC200806); 西北工业大学‘翱翔之星’基金; 国家自然科学基金青年项目(50902112)
详细信息
  • 中图分类号: TB332

Non-destructive testing and evaluation of 3D needled C/SiC plate with density gradient

  • 摘要: 采用红外热成像设备检测三维针刺密度梯度纤维预制体化学气相渗透法(CVI)沉积碳化硅(SiC)前后内部的密度变化, 追踪材料内部缺陷的遗传性, 并用X射线和工业电子计算机X射线断层扫描技术(CT)验证上述实验的可靠性。结果表明: 原预制体内部的孔洞缺陷因渗入SiC基体而被填充, 缺陷消失; 原预制体内部无缺陷处, 经过CVI致密化工艺后产生新的孔洞缺陷, 说明利用红外热成像技术可以追踪材料内部孔洞缺陷的遗传性; 三维针刺密度梯度纤维预制体CVI沉积SiC前后, 密度梯度发生逆转变化。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2009-11-26
  • 修回日期:  2010-05-11
  • 刊出日期:  2010-12-15

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