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高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

吴宇明 虞锦洪 曹勇 李双艺 王梦杰 江南

吴宇明, 虞锦洪, 曹勇, 等. 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 复合材料学报, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
引用本文: 吴宇明, 虞锦洪, 曹勇, 等. 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 复合材料学报, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
WU Yuming, YU Jinhong, CAO Yong, et al. Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
Citation: WU Yuming, YU Jinhong, CAO Yong, et al. Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001

高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
基金项目: 国家自然科学基金(51573201);浙江省公益技术应用研究计划(2016C31026)
详细信息
    通讯作者:

    虞锦洪,博士,研究员,研究方向为绝缘导热复合材料,E-mail:yujinhong@nimte.ac.cn

  • 中图分类号: TB332

Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading

  • 摘要: 高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2017-03-29
  • 刊出日期:  2018-04-15

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