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热固性树脂基复合材料固化过程的三维数值模拟

谭华 晏石林

谭华, 晏石林. 热固性树脂基复合材料固化过程的三维数值模拟[J]. 复合材料学报, 2004, 21(6): 167-172.
引用本文: 谭华, 晏石林. 热固性树脂基复合材料固化过程的三维数值模拟[J]. 复合材料学报, 2004, 21(6): 167-172.
TAN Hua, YAN Shilin. THREE-DIMENSIONAL SIMULATION OF CURING PROCESS FOR THERMOSET COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2004, 21(6): 167-172.
Citation: TAN Hua, YAN Shilin. THREE-DIMENSIONAL SIMULATION OF CURING PROCESS FOR THERMOSET COMPOSITES[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2004, 21(6): 167-172.

热固性树脂基复合材料固化过程的三维数值模拟

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(19970249)
详细信息
    通讯作者:

    晏石林,教授,博士生导师,研究方向:复合材料结构设计、制造工艺力学 E-mail:shiliny@mail.whut.edu.cn

  • 中图分类号: TB330.1

THREE-DIMENSIONAL SIMULATION OF CURING PROCESS FOR THERMOSET COMPOSITES

  • 摘要: 针对热固性树脂基复合材料成型工艺的固化过程建立了数学模型,并采用有限单元法进行了三维瞬态数值分析。编制了有限元模拟程序CURESIM,通过具体数值模拟算例,表明本文中所建立的分析模型及算法具有较高的可靠性。模拟的固化过程并不特指某一成型工艺,因而模拟的数值方法具有一定的普遍性。模拟程序可以计算得到任意时刻复合材料内温度及固化度分布,通过数值模拟可以有效地优化固化加热工艺参数,提高产品质量。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2003-10-08
  • 修回日期:  2003-12-05
  • 刊出日期:  2004-12-15

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