留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

原位复合材料——热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂

何嘉松 卜文胜

何嘉松, 卜文胜. 原位复合材料——热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂[J]. 复合材料学报, 1992, 9(4): 53-60.
引用本文: 何嘉松, 卜文胜. 原位复合材料——热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂[J]. 复合材料学报, 1992, 9(4): 53-60.
He Jiasong, Bu Wensheng. IN-SITU COMPOSITES-THERMOPLASTICS REINFORCED BY FIBRILS OF THERMOTROPIC LIQUID CRYSTALLINE POLYMERS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1992, 9(4): 53-60.
Citation: He Jiasong, Bu Wensheng. IN-SITU COMPOSITES-THERMOPLASTICS REINFORCED BY FIBRILS OF THERMOTROPIC LIQUID CRYSTALLINE POLYMERS[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1992, 9(4): 53-60.

原位复合材料——热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂

基金项目: 国家自然科学基金

IN-SITU COMPOSITES-THERMOPLASTICS REINFORCED BY FIBRILS OF THERMOTROPIC LIQUID CRYSTALLINE POLYMERS

计量
  • 文章访问数:  672
  • PDF下载量:  549
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  1991-11-19
  • 刊出日期:  1992-12-01

目录

    /

    返回文章
    返回