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温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究

陈平 刘胜平 陈辉 刘其贤

陈平, 刘胜平, 陈辉, 等. 温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(3): 67-71.
引用本文: 陈平, 刘胜平, 陈辉, 等. 温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究[J]. 复合材料学报, 1997, 14(3): 67-71.
Chen Ping, Liu Shengping, Chen Hui, et al. EFFECT OF TEMPERATURE AND BOILING TIME ON DIELECTRICAL PROPERTIES OF GLASS FIBER/EPOXY MATRIX COMPOSITE INTERFACE LAYER[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(3): 67-71.
Citation: Chen Ping, Liu Shengping, Chen Hui, et al. EFFECT OF TEMPERATURE AND BOILING TIME ON DIELECTRICAL PROPERTIES OF GLASS FIBER/EPOXY MATRIX COMPOSITE INTERFACE LAYER[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 1997, 14(3): 67-71.

温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究

详细信息
  • 中图分类号: TB33;V258

EFFECT OF TEMPERATURE AND BOILING TIME ON DIELECTRICAL PROPERTIES OF GLASS FIBER/EPOXY MATRIX COMPOSITE INTERFACE LAYER

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出版历程
  • 收稿日期:  1995-12-10
  • 修回日期:  1996-05-06
  • 刊出日期:  1997-09-01

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