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高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

吴宇明 虞锦洪 曹勇 李双艺 王梦杰 江南

吴宇明, 虞锦洪, 曹勇, 李双艺, 王梦杰, 江南. 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 复合材料学报, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
引用本文: 吴宇明, 虞锦洪, 曹勇, 李双艺, 王梦杰, 江南. 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 复合材料学报, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
WU Yuming, YU Jinhong, CAO Yong, Li Shuangyi, WANG Mengjie, JIANG Nan. Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
Citation: WU Yuming, YU Jinhong, CAO Yong, Li Shuangyi, WANG Mengjie, JIANG Nan. Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2018, 35(4): 760-766. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001

高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001
基金项目: 国家自然科学基金(51573201);浙江省公益技术应用研究计划(2016C31026)
详细信息
    通讯作者:

    虞锦洪,博士,研究员,研究方向为绝缘导热复合材料,E-mail:yujinhong@nimte.ac.cn

  • 中图分类号: TB332

Review of polymer-based composites with high thermal conductivity and low filler loading

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出版历程
  • 收稿日期:  2017-03-29
  • 刊出日期:  2018-04-15

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